OrCAD 與 Cadence Allegro PCB 入門
本來我是想在中文網站找找合適的Cadence入門材料的,但是唯一發現的比較合適的就是於博士的系列視訊(然而我懶得去下)。所以就在油管上找到了不錯的教學視訊,結合我當前做的的小東西,給大家分享一下Cadence的使用方法。
簡單來說,畫PCB可以分成兩大部分,一個是原理圖(schematic),另一個就是PCB。然而在OrCAD/Allegro裡面,卻沒這麼簡單。總體上來說,OrCAD/Allegro的入門難度要大於protel的,因為需要的畫原理圖的過程中需要自己做元件封裝,設定過程比較繁瑣。因此,整個流程可以分為以下幾個部分:
1. 建立元件庫(library)
2. 繪製元件原理圖符號(shematic symbol)
3. 建立元件引腳(footprint)
4. 製作元件封裝(package)
5. 繪製電路原理圖(schematic)
6. 繪製PCB
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本範例以製作一個全橋逆變器目的而繪製一個PCB。 本節主要講:
1. 建立工程
2. 建立元件庫
一、 建立工程
1. 開啟Capture CIS,如圖所示
2. 建立新工程
點選選單File -- New -- Project,開啟建立頁面,選擇使用schematic建立工程。(注意建立的新工程需要放置到你所想要的資料夾當中)。
3. 部分細節調整
工程建立完成後,彈出兩個標籤頁。一個標籤頁是工程管理選單,一個標籤頁是電路原理圖的頁面。在這裡可以右鍵點選工程管理選單,將該選單dock to left,這樣方便使用。
同時,重新命名原理圖名稱,方便管理工程。在下圖示1和2處,右鍵點選,選擇rename進行重新命名。重新命名後在1處的上一級選單處右鍵鍵點選,然後儲存更名的原理圖檔案。
至此,工程建立完畢。
二、 建立元件原理圖
本例中,電路主要用到四個元件:NTD4906N(N型電力MOSFET),NCP5104-D(N型電力MOSFET半橋驅動),1N4148(快速型開關二極體,耐壓100V)和0.1uF-50V電容。
1. 建立元件庫
點選選單File -- New -- Library,建立新的元件庫。右鍵點選1處,選擇Save As以儲存新的元件庫,名稱由自己決定。
2. 二極體原理圖符號繪製
由於二極體符號比較簡單,以此為第一個例子進行講解。
(1)右鍵點選該元件庫,選擇New Part,建立新的元件。
(2)填寫相關名稱。元件名為1N4148,其prefix為D(代表二極體)。然後點選確認。
(3)放置元件引腳
開啟元件原理圖圖示介面後,在右側工具欄點選Place Pin。
先新增第一個引腳——陽極(anode)。在點選Place Pin後有一個視窗彈出,填上引腳名稱以及編號。
將引腳放置在網格(grid)上,否則在之後繪製原理圖的時候,連線無法連上引腳。用同樣的方法新增陰極引腳,新增完畢後的效果如下圖。
而後需要繪製二極體符號。先在上側工具欄點選Snap to grid ,使其變為 以方便進行斜線的繪製。在右側工具欄點選Place Line 繪製直線。
點選 Place polyline新增多邊形。按住shift鍵拖動線條,可以畫出斜線。圍成多邊形後點選剛剛畫好的多邊形,右鍵點選圖示,選擇Edit properties,將Fill style 更換成solid。然後補完其他直線。
點選Snap to grid,使其變回 對虛線外邊框進行大小調整。同時調整上下標誌的位置。
(4)調整管腳標註的可見性
在選單中選擇Optioin -- Part Properties,將管腳可見性以及編號可見性都設為False,這樣就不用再看到這些標註了。
最後的原理圖符號如圖所示。然後儲存該元件庫檔案。
2. 繪製其他元件圖
方法相似,其結果如圖所示:
(1)NCP5104-D
注意SD管腳上方的橫線(bar),在輸入名稱時,字母后面加上反斜槓“\”即可。例如這裡,輸入S\D\。
(2) NTD4906-N
(3)
其他略。
三、建立元件引腳(footprint)
在Cadence16.6中,建立footprint所需用的軟體是Pad Designer。然而在Cadence17.2中,該軟體稍作修改同時更名為Padstock Editor。兩者使用方法相仿。
由於實驗室使用的快速電路板製作機的打孔孔徑最小為1.5mm,故而本應為直插元件統一改作surface-mount型別的。近保留via孔為通孔的。
1. Via型別通孔
(1)在Pad Designer的選單欄中點選File -- New。然後新建footprint檔案到工程專案資料夾中。
(2)設定drill引數
a. 在①處將mils改成millimeter。
b. 在②處選擇通孔型別為Circle Drill,在③處通孔直徑設定為1(mm)。
c. 在④處選擇Drill symbol的圖形為Circle,其寬高均設定為1(mm)。
(3)設定各個layer
一般引腳會涉及到三種layer:
a. BEGIN/END LAYER
b. SOLDERMASK LAYER (生產電路板時不在此區域印刷絕緣油墨)
c. PASTEMASK LAYER (適合SMT組裝工藝焊接貼片元件)
一般而言,via類的通孔是連線對應兩層電路板時使用的,通孔對應的兩層都是導通的。但由於快速製版機的原因,通孔兩側鑽開孔後並不連線在一起,所以需要額外的焊接步驟將兩層連線到一起。故而此處需要設定BEGIN/END LAYER以及SOLDERMASK_TOP/BOTTOM LAYER(正常的印刷電路板的via類通孔只需要設定begin/end)。
在①中點選各個layer,而後在②中將geometry改為circle,直徑設為2.5(mm)。在②中點選各層,設定為circle,直徑為2.7(mm)。注意,SOLDERMASK層需要略大於引腳,一般直徑比焊盤大0.2mm即可。
(4)儲存引腳檔案。
選單欄中選擇File -- Save。
2. SOIC-8的footprint
SOIC-8封裝可以視為SMD(表面貼裝器件)類的一種,這裡以NCP5104的封裝為例。在datasheet中可以查到,SOIC-8封裝推薦的footprint如下圖所示。
因為是surface-mount 型別的焊盤,故而不需要打孔。新建padstack檔案的第一頁,除了改變單位,其餘的保持預設即可。
第二頁注意點選“single layer mode”,然後設定各層方法如同上一小節。注意此處選擇焊盤形狀是“rectangular”。焊盤寬度0.6mm,長度1.52mm。
3. DPAK封裝
這裡使用的NTD4906N-D為DPAK封裝,具體樣式為
對應的footprint為
故而需要設定兩個footprint,這裡命名為dpak_small和dpak_large。如同上一小節,這兩個引腳依然為表面封裝。dpak_small的設定如下
dpak_large的設定如下
本節到此結束。
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附上油管視訊地址:
https://www.youtube.com/watch?v=b8arWWrMGXA&index=1&list=PLhsgywwdi_2A9XwjLqx9dwdmoMBnfuHVc&t=703s