海康、華為、中興、聯影...找工作記錄
找工作的任務也已經結束，簡單記錄下自己近四個月的找工作之旅。
整個過程大約持續了四個月，實際肯定沒有投入那麼長時間的精力，只是在自己選擇的過程中又花了很長時間學習新的東西，以便自己能進入新的行業。如果你有自己的方向和很強烈的意向公司，就直接看我對公司的評語吧（其實是面經，哪有資格評判公司啊，哈哈）。2017/10/23 10:15:04
首先本人雙211小碩，專業方向是機械電子，碩士期間主要做的工作就是調電路和PCB。自己想找的工作就是硬體工程師。在找工作前也在論壇上發帖請教過各位工作中的大神，到底硬體工程師這個職位到底是不是自己想要的方向和未來的能堅守的職位。
敲黑板了（注意聽講）在硬體工程師這個職位裡，大部分人的疑惑可能是硬體工程師和嵌入式硬體工程師之間的區別，這個也是我前期的疑惑，後來慢慢發現其實這些都不是我應該糾結的地方，這兩個崗位實際上工作內容並沒有實際的區別，只是嵌入式硬體工程師一般涉及到ARM晶片和嵌入式系統，而硬體工程師可能什麼晶片都要涉及到（微控制器可能會多點）。這對我們來說並沒有區別。
這裡面我們應該關注的是另一個區別，硬體研發工程師和硬體應用（設計）工程師。這裡面的區別很大，幾個崗位：IC設計（模擬IC和數字IC），電子工程師，硬體設計工程師。這幾個崗位實質都是硬體設計的範疇，具體區別自己體會。
這幾個崗位本人很榮幸的進行過相關公司的面試，其中不泛MTK，中興，展訊，海康威視這些大公司。
首先要想能進入各個公司面試環節，第一要基礎紮實，第二要知識面廣泛（對碩士而言）。尤其對於你想從事硬體設計這方面的研究時，會FPGA會給你在簡歷篩選和麵試個過程中加分很多。其中FPGA的方向包括邏輯設計和演算法設計兩方面，會演算法現在已經不吃香了，前幾年那是很有前途的（具體為什麼，準備在開個帖子吧！）。所以會邏輯設計（越大型的越好）就足夠了（推薦圖書的話，在開貼！）。模電基礎知識也是必不可少的，尤其做好模電的學生越來越少了（*做好和“做好”），這裡面主要是因為現在半導體公司把解決方案做得很完美了，他的參考電路能解決大部分現實問題。很榮幸自己的畢業課題是現有電路不能解決的，所以自己在模電設計部分得到了很多的經驗和體驗。最後就是為什麼要知識廣泛（興趣廣泛），這個是在你面試過程中給你加分的，如果面試官問你幾個基礎問題你沒回答上，基本上你的面試過程就GG了，這個時候你的知識面就是你“反敗為勝”的關鍵，也就是給你續命的關鍵。在你感覺自己不行的時候，一定要找個機會說出你在公司涉及到的領域內做得調查和學的知識，還有可有點投機取巧的是：對進該公司的渴望。。。。（不多說了，帶壞小孩子了）。
上面基礎知識和知識面是你進入公司的前提。下面說說各個公司的面試經歷吧：
1.中興
今年中興擴招2017/10/23，所以對於想進入中興的同學機會增加不少。一定要參加中興的演算法大賽（即使自己不是做演算法的，最好能找到做演算法的同學帶你飛），演算法大賽免筆試這點很誘人（提交有效作品就可以了），中興的筆試還是有點難度的。因為本人蔘加 了演算法大賽後面的流程就簡單很多，專業面是電話面的，十分鐘結束，過了大約三天左右就通知綜合面試了。我的綜合面試壓力面（有技術面，有聊天的。。。）壓力山大，還有英語面（用英語介紹你的學校，介紹你的家鄉，介紹。。。），然後就等通知就好了。
2.華為
為什麼先寫這兩個公司，因為這兩個公司時間比較靠前，還有提前批。。。華為因為機試沒過。。。所以就沒有然後了。華為今年縮招，對於硬體來說，招的比較多的就是FPGA邏輯設計方向的，由於前期自己並沒想做這方面的想法（主要是自己崗位選錯了。。。。），多以機試即使做了兩次也沒過（尷尬）。。。。
3.展訊通訊
展訊也是很意外吧，當時海投的公司，也沒想到自己能進入半導體（微電子）公司（學習FPGA的優勢），就隨便投了個崗位，IC驗證工程師，線上筆試，FPGA程式和IC設計的程式還是簡單的很，所以很輕鬆筆試就過了，筆試內容大約就是序列檢測器和售貨機的程式，當然簡單的低功耗設計、建立時間和保持時間等概念還是需要有的。然後去面試，面試官很和藹，過去我就坦白了，說我崗位投錯了，然後面試官說沒關係，之後對這個崗位簡單的介紹，其實基本概念可能不是特別理解，但是面試官給了一個較開放的題，速率不同的FIFO的測試，還好思維夠靈敏，應付過去了，然後就是等通知。主要是南京公司15年左右才成立，現在在南京招聘還是難找一點，我這種半吊子的人，最後也給了OFFER，不過對整個公司的印象還是蠻深的，也開始考慮往半導體行業走了。之後開始白天找工作，晚上學習相關知識的生活。工資待遇在南京屬於大眾工資，還有兩年左右的人才公寓，平臺也不錯。主要給了我驗證的工作，也打聽了很難轉到研發，所以就放棄了，不過開始了另一個方向的探索。
4.瑞晟微電子
這個和知乎上的評論一樣，整個過程也類似，最長的面試過程大約一個小時四十分鐘左右，中間有畫圖，有基本技能，有智力測試。。。。。公司待遇在蘇州屬於中等+，提供三年住宿。不過就一句話：不加班不漲工資。自己體會吧。
5. 海康威視
崗位：硬體工程師。海康是我前期特別想去進的公司，所以關注的時間特別長，實習（提前批）投了，沒給面試。之後校招投了兩個崗位，第一志願：硬體設計工程師，第二志願FPGA工程師。硬體沒有筆試，給了FPGA的，題目還是蠻難的，筆試沒過，給了硬體工程師的面試。面試過程就是針對第一個專案進行相關問題提問，包括系統框圖，一些基礎的知識，二面就是壓力面還是挺有“壓力”的。然後等通知。
6.江蘇無線電廠
崗位：硬體工程師和FPGA演算法工程師二選一。因為工資給的高的原因，宣講完筆試，人山人海啊，筆試就是整個硬體的題目一起，做自己會的就可以了。很幸運過了筆試，去面試，過程記得不是特別清楚了，反正很簡單，之後等通知。
7.巨鯊醫療
崗位：硬體工程師。當初選擇醫療行業的主要原因就是，目前還在繼續堅持傳統電路設計的行業，很有挑戰 性，而且對專業素養要求更高。宣講會完第一輪面試，一對多，瞭解下基本專業知識。然後是去公司進行技術面，問的問題也基本就是專業素養吧，大約進行了一個半小時。最後就是總經理面試，很簡單，就是一般的HR面試。要不是這個公司的管理層混亂（自己百度吧），就會考慮去這個公司。因為這是唯一一個技術面面試官發現我的長處的。
8. 聯發科
崗位：數字IC設計工程師。這是自己經歷過展訊之後就想去的公司，公司平臺什麼都很不錯。宣講完筆試，因為前期準備很多，雖然專業背景很不切合，但是筆試成績很高（偷偷瞟了一眼，70分），所有整個面試過程雖然沒怎麼聊專業知識，但是自己知識面比較廣，所以可以“侃大山”。所有的面試結束後都要臺灣主管面試，很幸運拿到了offer（面試結束就給了）。
9.上海聯影
崗位：電子工程師。也是做醫療器械的，而且發展空間巨大，有測評，沒有筆試。一面技術面，大約四十分鐘，和海康威視過程差不多，最後是一個筆試，做了N道選擇題。二面HR面，簡單瞭解下情況，就回去等通知。
10.中電海康
崗位：硬體工程師。過程和上海聯影類似。
12.中電38所
面試過程也很簡單，但是崗位和自己想的不太相關，所以就據掉了。
11.匯川技術
沒有筆試，簡歷沒通過，沒給面試。。。。
最後給大家自己錯過的幾個公司吧，大家可以在求職的過程中，關注一下：
（1）匯頂科技：做指紋識別模組的，也是微電子半導體公司。
（2）中電55所。
（3）南京資訊科技研究所
（4）南瑞微電子，國家電網技術背景
（5)普聯技術有限公司（TP-Link）
(6) 菲尼薩
（7）海能達通訊
（8）IBM
(9)思科（廋死的駱駝比馬大）
（10）臺積電
（11）德州儀器
上面的公司基本都在長三角地區，其他地區的沒怎麼關注。有些還是挺遺憾的沒有給面試機會，有些是自己沒能好好準備，導致面試失敗。反正整個招聘過程結束了，充滿心酸，但是拿到offer那一瞬間還是很開心的。。。
PS：最後還面試了藍月亮的銷售（什麼都要試一試嘛，萬一發現新大陸呢），第一輪群面就被面試官發現，我是來玩的。。。囧死