位置 模擬電路 我們 這一 接插件 單點 信號線 www. 實現

大家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現,或是別人能實現的東西另一些人卻實現不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。今天就由捷配小編為你分享PCB設計時又需要註意哪些規範呢？
我們都知道“沒有規矩不成方圓”，技術中也一樣，那在PCB設計時又需要註意哪些規範呢？
　　1. 布局設計規範
　　a.距板邊距離應大於5mm =197mil
　　b.先放置與結構關系密切的元件，如接插件，開關，電源插座等
　　c.優先擺放電路功能塊的核心元件及體積較大的元器件，再以核心元件為中心擺放周圍電路元器件
　　d.功率大的元件擺放在有利於散熱的位置上
　　e.質量較大的元器件應避免放在板的中心，應靠近機箱中的固定邊放置
　　f.有高頻連線的元件盡可能靠近，以減少高頻信號的分布和電磁幹擾
　　g.輸入，輸出元件盡量遠離
　　h.帶高壓的元器件盡量放在調試時手不易觸及的地方
　　i.熱敏元件應遠離發熱元件
　　j.可調元件的布局應便於調節
　　k.考慮信號流向,合理安排布局使信號流向盡可能保持一致
　　l.布局應均勻,整齊,緊湊
　　m.SMT元件應註意焊盤方向盡量一致,以利於裝焊,減少橋聯的可能
　　n.去藕電容應在電源輸入端就近位置
　　o.波峰焊面的元件高度限制為4mm
　　p.對於雙面都有的元件的PCB,較大較密的IC,插件元件放在板的頂層,底層只能放較小的元件和管腳數少且排列松散的貼片元件
　　q.對小尺寸高熱量的元件加散熱器尤為重要,大功率元件下可以通過敷銅來散熱,而且這些元件周圍盡量不要放熱敏元件.
　　r.高速元件盡量靠近連接器;數字電路和模擬電路盡量分開,最好用地隔開,再單點接地
　　s.定位孔到附近焊盤的距離不小於7.62mm(300mil),定位孔到表貼器件邊緣的距離不小於5.08mm(200mil)
　　2. 布線設計規範
　　a.線應避免銳角,直角,應采用四十五度走線
　　b.相鄰層信號線為正交方向
　　c.高頻信號盡可能短
　　e.輸入,輸出信號盡量避免相鄰平行走線,最好在線間加地線,以防反饋耦合
　　f.雙面板電源線,地線的走向最好與數據流向一致,以增強抗噪聲能力
　　g.數字地,模擬地要分開
　　h.時鐘線和高頻信號線要根據特性阻抗要求考慮線寬,做到阻抗匹配
　　i.整塊線路板布線,打孔要均勻
　　j.單獨的電源層和地層,電源線,地線盡量短和粗,電源和地構成的環路盡量小
　　k.時鐘的布線應少打過孔,盡量避免和其他信號線並行走線,且應遠離一般信號線,避免對信號線的幹擾;同時避開板上的電源部分,防止電源和時鐘互相幹擾;當一塊電路板上有多個不同頻率的時鐘時,兩根不同頻率的時鐘線不可並行走線;時鐘線避免接近輸出接口,防止高頻時鐘耦合到輸出的CABLE線並發射出去;如板上有專門的時鐘發生芯片,其下方不可走線,應在其下方鋪銅,必要時對其專門割地;
　　l.成對差分信號線一般平行走線,盡量少打過孔,必須打孔時,應兩線一起打,以做到阻抗匹配
　　m.兩焊點間距很小時,焊點間不得直接相連;從貼盤引出的過孔盡量離焊盤遠些
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PCB設計必知：布局及設計規範