4月9日開幕的第七屆中國電子資訊博覽會（CITE 2019）上，紫光展銳在重點展示5G基帶春藤510的同時，釋出了新一代的4G SoC虎賁T310，瞄準4G入門機市場，推動體驗升級。虎賁T310是全球首款基於Arm DynamIQ架構、面向智慧手機的4核LTE晶片平臺。虎賁T310支援六模（TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/ WCDMA/CDMA/GSM）。

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近日，在深圳舉辦的2019年中國電子展（CEF）上，蘇州諾存微電子公司舉辦新品釋出會，釋出了國內首批含DTR倍速功能的Octa-SPI和Quad-SPI高速NOR快閃記憶體（64Mb-256MB）。諾存微電子創始人彭海兵博士介紹，這一系列快閃記憶體新品具備三大特點，一是速度快，16倍於傳統SPI NOR；二是引腳少，採用SOP16、SOP8 或 BGA24封裝；三是可以與傳統SPI完全相容。 另外據公司創始人透露，目前他們已經研發成功世界首款三維高密度NOR快閃記憶體原型晶片。

4月10日，2019深圳第七屆中國電子資訊博覽會（CITE2019）在深圳成功舉辦，大會期間華為公佈目前NB-IoT晶片總髮貨量已經突破2000萬。在晶片方面，華為NB-IoT晶片Boudica 120和Boudica 150發貨總量已經突破2000萬。其中，業界首款商用NB-IoT晶片Boudica 120的出貨量已經突破700萬；效能更優越的Boudica 150的出貨量則突破了1300萬。這意味著Boudica 系列晶片在產品效能、穩定性、工藝和生產配套等方面達到全面成熟。同時，華為方面表示，預計2020年將推出Boudica 200，該款晶片將支援3GPP R15，擁有更高的整合度，安全效能也將進一步提升，同時還將擁有更好的開放性。

兆易創新日前宣佈，其GD25全系列SPI NOR Flash產品已完成AEC-Q100認證，是目前唯一的全國產化車規快閃記憶體產品，可為汽車前裝市場以及需要車規級產品的特定應用提供高效能和高可靠性的快閃記憶體解決方案。目前GD25全系列SPI NOR Flash產品現已量產，更高效能的大容量產品(1Gbit)以及高可靠性SPI/SLC NAND產品的擴充套件認證也在密切進行中。接下來，兆易創新將開始著手調研和申請準備其他車規如ISO26262的晶片需求。可以這麼說，中國各界對造芯的熱情高漲，同時也更為務實，相信未來我國在晶片領域將具備非常堅實的產業基礎，表