旗下產品線分為六大類：嵌入式存儲芯片、移動存儲芯片、微存儲芯片、SSD、內存、車載電子。產品型號包含了EMMC、EMCP、UFS、UMCP、SPI、LPDDR、DDR、SSD、內存、TF，廣泛應用於手持移動終端、消費類電子產品、電腦及周邊、醫療、辦公、汽車電子及工業控制等設備的各個領域，為客戶提供更專業化和個性化的產品解決方案。2019計劃向AI、VR、5G、IOT、車載、智能穿戴等領域全面發力，大步邁進存儲T時代，充分滿足市場對大容量、高性能的存儲需要。

嵌入式存儲芯片主流選擇：ICMAX_eMMC

eMMC作為ICMAX的拳頭產品，是目前最主流的便攜移動產品解決方案。ICMAX_eMMC具有高效、高速、高兼容、持續穩定等特性，帶給客戶的不只是安全，更有極致般的體驗。

ICMAX_eMMC具有 IDA、ECC、CRC、斷電保護、固件備份、全局均衡磨損等特性可大大提高產品的兼容性和穩定性，確保客戶產品的使用性能。而且ICMAX_eMMC控制器軟件完全由資深主控團隊進行針對性研發與調試，並配備專業FAE團隊為客戶提供最及時有效的技術支持與服務。

更好的兼容性存儲芯片：ICMAX_eMCP

ICMAX_eMCP產品采用高性能主控，原裝NAND Flash晶片及先進的BGA封裝工藝把eMMC和LPDDR進行精密整合封裝，從而實現小體積內的一體化，大數據後的高效化，智能化。

ICMAX_eMCP中的eMMC部分， 具有獨創的IDA、ECC、CRC、斷電保護、固件備份、均衡磨損等特性，可有效幫助客戶提升使用效率，降低使用成本，提升用戶體驗，提高產品的持續性與穩定性；LPDDR部分和通用電腦內存相比更具有小體積，低功耗的優勢，在顯著降低客戶產品整機功耗的同時可提供快速高效的可變存儲。

低功耗小體積存儲芯片：ICMAX_LPDDR

ICMAX_LPDDR基於JEDEC標準規範，一樣支持PoP堆疊封裝和獨立封裝，以滿足不同類型移動設備的需要。ICMAX LPDDR由ICMAX專門的研發技術團隊及時新技術的跟進與驗證，如LPDDR3引入了如下兩項新技術，確保客戶第一時間滿足客戶體驗及需求。 Write-Leveling and CA Training(寫入均衡與指令地址調馴)：可讓內存控制器補償信號偏差，確保內存運行於業內最快輸入總線速度的同時，維持數據輸入設定、指令與地址輸入時序均滿足需求。 On Die Termination(片內終結器/ODT)：可選技術，為ICMAX_LPDDR3數據平面增加一個輕量級終結器，改進高速信號傳輸，並盡可能降低對功耗、系統操作和針腳計數的影響。

應用存儲芯片的最佳選擇： SLC NAND

SLC NAND是滿足各種應用程序及數據存儲要求的一種存儲方案，它廣泛應用於通信、網通、消費品、工業級汽車電子等領域，帶動了應用市場對其需求的快速增長。ICMAX推出的SLC NAND，依市場趨勢應運而生，不但性能卓越，高可靠度，且操作溫度範圍更廣。 SLC NAND采用了嚴格的封裝，測試和認證流程，容量從1Gb到4Gb，並采用內嵌ECC的解決方案，溫度範圍從-25℃到+85℃。針對不同的應用，我們提供TSOP48 PIN和BGA 63BALL兩種封裝方案，能滿足高階嵌入式應用市場對高質量及高可靠性的需求。

更佳的讀寫與兼容性：SSD

SSD具有重量輕體積小、靜音、讀寫速度快、功耗低、抗沖擊性強等特點；目前廣泛應用於軍事、車載、工控、視頻監控、網絡監控、網絡終端、電力、醫療、航空等、導航設備等領域。ICMAX推出的SSD，由ICMAX研發團隊進行專業的優化，在讀寫速度上具有更有力的優勢，並且工作溫度範圍在普通SSD基礎上上有拓寬，具有更強的兼容性，能滿足更多樣的存儲需求。

深圳宏旺半導體產品涵蓋了嵌入式存儲芯片、移動存儲芯片、微存儲芯片、車載電子及SSD等各類應用板塊，為客戶帶來全方位的存儲方案選擇，每一個宏旺人都致力於將一顆中國“芯”做到最好，在半導體芯片材料領域不斷創新，為全球客戶提供節能環保、性能卓越的中國memory芯片，願這個世界的每一份記憶都有ICMAX！

深圳宏旺半導體宣布以“ICMAX”自主品牌正式進軍中國半導體存儲市場