PCB筆記-佈線
6.PCB設計規則設定及PCB手工佈線
6.1小技巧
1.N + ? :對元器件之間的線進行操作
2.R+P : 測量元件直接邊界的距離
3.CTRL + F :翻轉PCB板子
- T+E : 滴淚
- CTRL +W : 互動式佈線
- CTRL+G : 可以設定PCB板為網格或點的格式
- CTRL+左鍵持續點選元件 ：對元件進行精確的移動操作
- Sheft +左鍵 ： 一次操作多個元器件
6.2規則設定
1.間距與線寬規則
2.過孔規則
對於常規的板，推薦過孔都是蓋油的。
6.3心得
1.絲印嚴格意義上來說並不是元器件的邊界，焊盤才是元器件的邊界。但是一般情況下我們把絲印作為邊界。
2.PCB板中，如果是訊號線，一定要用導線連線，不可能進行大面積的鋪銅操作。
3.在PCB板中，有銅的地方綠油是不能覆蓋的。
4.絲印層是可以鋪在訊號線上的。
5.兩個元器件之間的訊號線的距離越長，干擾就越大，所以在走訊號線的時候，最好不要打孔。
6.善於利用互動式走線。（CTRL +W）
7.在畫線的時候，根據走線的便利，可以適當地對元器件進行移動。
8.在走線的時候，線寬是可以任意更改大小的，不要拘束於訊號線或電源線的寬度一定是某個值。
9.走電源線的時候，越寬載流能力就越強。
10.在修線的時候，按住CTRL，效果會比較好。
11.走線的時候，要聯結器件的中心，如果有多根線，就選擇互動式佈線。
12.鋪銅就是板子上沒有訊號線的地方全部鋪上銅箔作地線
13.電源線和訊號線是可以通過阻焊的
14.快捷鍵失靈的時候記得切換中英文
15.3D顯示如果沒有元器件，按L,然後點選箭頭所指向的地方
6.4扇孔的處理及敷銅外掛的應用
6.4.1打孔的作用
6.4.2敷銅的作用
①對於電源平面和地平面上的大面積敷銅，是為了降低電源平面和地平面的阻抗，加大走過的電流，減少損耗。
②對於高頻高速訊號走線進行敷銅，能夠減少高速訊號之間的串擾，起到了遮蔽的作用。例如晶振為高頻發射源，因此在晶振附近進行敷銅就是這個道理。
6.5PCB設計順序
1.PCB模組化的佈局
2.模組化的短線連線
4.電源線的連線
4.1 VCC類
4.2 GND類（區域性模組化底層鋪銅）
5.訊號線的連線
6.訊號線與電源線的優化
7.進行滴淚操作
8.進行大面積的鋪銅操作，頂層和底層都要**（主要處理GND）**
9.對尖角銅皮進行去除操作，對多餘的扇孔進行去除操作
10.DRC檢驗以及絲印的調整
6.6鋪銅和走線過程中需要注意的事項
1.要把元器件當作物件進行分析
2.電源線和訊號線的處理方式是不一樣的，訊號線是不可能大量鋪銅的，而電源線最好是大量鋪銅。
3.原理圖中的器件與PCB圖中的器件的不同
3.1.引腳位置的不同，但每個引腳位號所對應的功能確是相同的
3.2.設定一下命名規則
黑色箭頭所指向的字元為器件位號
橙色箭頭所指向的字元為引腳位號
藍色箭頭所指向的字元為引腳名稱
3.3.PCB圖中的引腳位號後的字元是網路名稱
4.走線不要走直角，一定要注意
5.主控晶片的周圍不可以過早的鋪銅，不然就不好走線了。
6.在觀察兩個器件之間的電路走線的時候，用CTRL +點選電路線
7.最好在焊盤上打孔，這樣可以節省PCB空間
8.走線的過程中是不可以通過焊盤
9.遠距離傳輸電流的時候或者是要驅動某個模組的的時候，線寬要加大，增大載流強度
10.主控晶片在PCB板中的位置不是正擺的
11.主控晶片（引腳多的IC）引出線的第一步驟就是與引腳方向同向。
12.畫PCB板，一定要到最後再對GND進行操作，走線的過程中忽略GND。但可以區域性模組化的底層鋪銅操作。
7.DRC檢查
7.1DRC檢查
7.2絲印的調整
1.規則
2.方法
只打開絲印，阻焊，板框層
3.技巧
在選擇過濾器中只選中文字形式
7.3心得
1.絲印可以與焊盤的距離為0，但是絲印所蘊含的資訊可能就沒了。但是絲印可以於過孔
重合在一起。因為是先打孔再刷絲印。
2.在調整絲印的時候，最好設定一個規則，一看絲印就知道一個元器件的第一個引腳的位置在哪。（輔助絲印）
3.絲印是可以處於電路上的
7.4LOGO的匯入
7.5DRC的最終檢驗
絲印調整完以後，一定要再進行一次DRC檢驗，這是最後一次， 也是最重要的一次。
8.gerber檔案的輸出
8.1裝配圖的輸出
8.2 BOM檔案的輸出
8.3Gerber檔案的輸出
8.4檔案的整理