02 PCB佈線引數
阿新 • • 發佈：2022-12-10
- 銅走線(Track)線寬：單面板0.3mm，雙面板0.2mm；
- 銅箔線之間最小間隙：單面板0.3mm，雙面板0.2mm；
- 銅箔線距PCB板邊緣最小1mm，元件距PCB板邊緣最小5mm，焊盤距PCB板邊緣最小4mm；
- 一般通孔安裝元件的焊盤直徑是焊盤內徑直徑的2倍。
- 電解電容不可靠近發熱元件，例如大功率電阻、變壓器、大功率三極體、三端穩壓電源和散熱片等。電解電容與這些元件的距離不小於10mm。
- 螺絲孔半徑外5mm內不能有銅箔線(除接地外)及元件。
- 在大面積的PCB設計中(超過500㎡以上)，為防止過錫爐時PCB彎曲，應在PCB中間留一條5mm至10mm寬的空隙不放置元件，以用來放置防止PCB彎曲的壓條。
- 每一塊PCB應用空心的箭頭標出過錫爐的方向。
- 佈線時，DIP封裝的IC擺放方向應與過錫爐的方向垂直，儘量不要平行，以避免連錫短路
- 佈線方向由垂直轉入水平時，應該從45°方向進入。
- 電源線寬不應低於18mil；訊號線寬不應低於12mil；cpu入出線不應低於10mil(或8mil)；線間距不低於10mil。
- 板面佈線應疏密得當，當疏密差別太大時應以網狀銅箔填充，網格大於8mil(或0.2mm)。
- 畫定佈線區域距PCB板邊≤1mm的區域內，以及安裝孔周圍1mm內，禁止佈線。
- PCB上有保險絲、保險電阻、交流220V的濾波電容、變壓器等元件的附近應在絲印層印上警告標記。
- 交流220V電源部分的火線和零線間距應不小於3mm。220V電路中的任何一根線與低壓元件和pad、Track之間的距離應不小於6mm，並絲印上高壓標記，弱電和強電之間應該用粗的絲網線分開，以警告維修人員小心操作。