1月23日訊息聯發科無線通訊事業部副總經理李彥輯今日透露，今年上半年將會有多款搭載天璣 1200 的移動終端在市場上釋出。但他沒有透露相關的客戶名單。

瞭解到，聯發科本週三推出了新款旗艦平臺天璣 1200，隨後有多家 OEM 廠商對新品表示支援，包括小米、vivo、OPPO、realme 等，並預告新機將在 2021 年陸續上市。

此外，聯發科方面還透露天璣 1200 晶片早在 2019 年就已經開始立項，但關於 “為什麼立項這麼早還沒有用得上 Cortex-X1”這個問題，聯發科無線通訊事業部技術規劃總監李俊男並未正面回答，僅表示天璣 1200 比上一代相產品在效能提升達 22%、能效提升 25%，“這是我們跟友商不一樣的看法或者說策略

關於 “天璣 1200 為什麼選用 6nm 而非 5nm 製程工藝”的問題，李俊男透露聯發科的 5nm 晶片規劃正在進行中，而至於在天璣 1200 的 6nm 則是因為聯發科認為在臺積電更成熟的 6nm 會有更穩定的表現。