2 月 8 日訊息，最近幾個月，車用晶片需求飆升導致大量佔用晶圓廠產能，進而衝擊了其他行業的晶片產出，晶片短缺大潮全球蔓延。

受到波及的手機產業鏈大廠紛紛發出警告。蘋果公開承認，包括最新的 iPhone12 系列、Mac、iPad 均遭遇晶片供應吃緊問題。高通指出，半導體行業晶片短缺是 “全面的”。三星電子也表示，晶片短缺可能從汽車蔓延到智慧手機，很多晶片製造商都是滿負荷運轉，這限制了代工廠的接單能力，反過來衝擊手機和平板的交付。

業界普遍說法是到下半年晶片供應緊張將可緩解。

但臺灣第二大晶圓廠聯電接受《工商時報》採訪時表示，半導體需求持續強勁，8 英寸及 12 英寸成熟製程產能吃緊更加明顯，產能短缺規模已經超出產能增加幅度。這種供需不平衡會導致半導體市場發生結構性轉變，供不應求的現象恐將延續到 2023 年

聯電認為，半導體供不應求主要是三大因素引發的。

• 一是 4G 向 5G 加速轉移，5G 手機的矽含量相比 4G 增加 35%；

• 二是疫情引爆在家辦公風潮，帶動膝上型電腦出貨大幅增加；

• 三是車用晶片觸底反彈，且電動車成為發展趨勢，每輛車採用的晶片數量大幅增加，導致車用晶片嚴重缺貨。

據悉，半導體裝置交期已經長達 14~18 個月，投資產能已經規劃到 2023 年。

聯電認為，較快解決產能過剩問題，需要大規模投資成熟製程，但考慮投資回報率，這個概率不高，所以產能緊張將會持續 2 到 3 年之久。這不是行業週期問題，而是結構上的難題。