業內訊息人士稱，聯電在新加坡新建的 12 英寸晶圓廠 Fab12i P3 預計將在第一年運營中產生利潤。該晶圓廠毗鄰聯電現有的新加坡 Fab12i 晶圓廠，採用 22nm 和 28nm 製程。

據《電子時報》1 日報道，上述人士表示，強勁的需求加上當地政府補貼，正鼓勵聯電擴大其在新加坡的晶圓廠，該代工工廠已獲得聯發科和瑞昱等主要客戶的長期訂單承諾。

聯電此前透露，計劃在 2024 年底開始 Fab12i P3 的第一階段生產，產能達到每月 30,000 片。新晶圓廠的總投資估計為 50 億美元。

Fab12i P3 的加入可能意味著聯電在中國臺灣南部擴建的晶圓廠仍不能滿足所有客戶需求。但一些市場觀察人士對市場供過於求表示擔憂，這可能會在 2023 年後給成熟製程晶圓廠帶來挑戰。

今年 1 月下旬，聯電聯席總裁王石（Jason Wang）曾表示，2023 年以後，28nm 製程市場可能會出現供應過剩。但鑑於 28nm 將是許多應用的最佳選擇，王石認為，供應過剩的情況將是溫和的。

聯電還將在其位於中國臺灣南部的 Fab 12A 第 6 期工廠進行投資額達到新臺幣 1,000 億元（35.8 億美元）的擴建專案，該工廠將配備 28nm 製程裝置，並具有延伸至 14nm 製程的靈活性。擴建後的 P6 工廠將於 2023 年第二季度投產，每月新增 27500 片晶圓產量。