高通、聯發科、紫光展銳已向臺積電訂購 5G AP，要求 6nm 製程
6 月 24 日訊息 據 Digitimes 報道，2020 年底上游晶圓代工產能開始吃緊，臺積電 5/7 奈米主流製程技術火熱，各大晶片廠商讓晶圓產能需求量大增，5G 手機應用處理器（AP）只好尋求使用臺積電 6 納米制程技術。
業內訊息人士透露，高通、聯發科和紫光展銳都已就下一代 5G AP（應用處理器）向臺積電下單，均要求後者使用 6nm 製程工藝。
瞭解到，來自晶圓製造廠的知情人士此前透露，臺積電將會優先供應汽車晶片，以及蘋果公司在 2021 年第三季度的訂單，其次才是 PC、伺服器等網路裝置的晶片訂單，而手機和消費電子產品的晶片訂單將排在第三位。
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