產業鏈人士:驍龍 895 採用三星 5nm 升級工藝,高通明年有望轉用臺積電 4nm 工藝
2 月 24 日訊息,據國外媒體報道,在先進晶片製程工藝方面,三星電子雖然要晚於臺積電推出,但也基本是能跟上臺積電節奏的廠商,並未落下很長時間。
在三星電子的先進晶片製程工藝方面,高通是長期採用的廠商,他們推出的 5G 移動處理器驍龍 888,就是交由三星電子採用 5nm 製程工藝代工。
而產業鏈方面的人士透露,高通將推出的下一代 5G 移動處理器驍龍 895(暫定名),仍將由三星電子代工,採用升級版的 5nm 製程工藝,但在 2022 年,有可能轉向臺積電,採用臺積電的 4nm 製程工藝。
英文媒體在報道中表示,臺積電的 4nm 工藝計劃在 2022 年大規模量產,這可能促使高通將下一代的移動處理器代工訂單,交由臺積電。
除了 4nm,臺積電還正在推進 3nm 工藝在今年風險試產,2022 年下半年大規模量產,但首波產能,其他廠商可能很難大量獲得,外媒此前在報道中表示,臺積電 3nm 工藝準備了 4 波產能,其中首波產能中的大部分,將留給他們多年的大客戶蘋果。
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