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曝高通全新驍龍 895/898 採用臺積電 4nm 工藝,搭載 X65 基帶

6 月 4 日訊息幾個月前,外媒 WinFuture 的 Roland Quandt 表示高通正在開發一款代號為 SM8450 'Waipio 的晶片,將作為驍龍 888 (SM8350) 的繼任者。

現在微博博主 @禿然熊貓 表示,驍龍 895/898 採用臺積電 4nm 工藝,搭載 X65 基帶。

爆料者 @evleaks 今天公佈了一些關於這款新品的資訊。

SM8450 是高通公司的下一代 SoC,它集成了 Snapdragon X65 5G 調變解調器 - RF 系統。它採用 4nm 工藝製造。

關鍵元件:

* 基於 Arm Cortex v9 技術的 Kryo 780 CPU 核心

*Adreno 730 GPU 核心

* Spectra 680 ISP 影象處理器

* 高達 1GHz 的毫米波下行和 400MHz Sub-6 D 速率

* 支援高通 Aqstic WCD9380/WCD9385 音訊編解碼器

* 高通安全處理單元 (SPU260)

* 支援高通 FastConnect 6900 子系統

* 支援四通道封裝 LPDDR5 RAM

* Adreno 665 視訊處理單元 (VPU)

* Adreno 1195 顯示處理單元(DPU)

與驍龍 888 相比,新 SoC 將具有更強的 5G 整合基帶,同時支援毫米波或 Sub-6GHz 5G 網路。

此外,它的 GPU 是從 Adreno 660 到 Adreno 730 的升級,考慮到這是高通預計會有可觀的提升。

它 DSP 從 Spectra 580 升級到 Spectra 680,FastConnect 6900 子系統將支援藍芽 LE Audio/5.2 和 Wi-Fi 6E。