曝高通全新驍龍 895/898 採用臺積電 4nm 工藝,搭載 X65 基帶
阿新 • • 發佈:2021-06-05
6 月 4 日訊息幾個月前,外媒 WinFuture 的 Roland Quandt 表示高通正在開發一款代號為 SM8450 'Waipio 的晶片,將作為驍龍 888 (SM8350) 的繼任者。
現在微博博主 @禿然熊貓 表示,驍龍 895/898 採用臺積電 4nm 工藝,搭載 X65 基帶。
爆料者 @evleaks 今天公佈了一些關於這款新品的資訊。
SM8450 是高通公司的下一代 SoC,它集成了 Snapdragon X65 5G 調變解調器 - RF 系統。它採用 4nm 工藝製造。
關鍵元件:
* 基於 Arm Cortex v9 技術的 Kryo 780 CPU 核心
*Adreno 730 GPU 核心
* Spectra 680 ISP 影象處理器
* 高達 1GHz 的毫米波下行和 400MHz Sub-6 D 速率
* 支援高通 Aqstic WCD9380/WCD9385 音訊編解碼器
* 高通安全處理單元 (SPU260)
* 支援高通 FastConnect 6900 子系統
* 支援四通道封裝 LPDDR5 RAM
* Adreno 665 視訊處理單元 (VPU)
* Adreno 1195 顯示處理單元(DPU)
與驍龍 888 相比,新 SoC 將具有更強的 5G 整合基帶,同時支援毫米波或 Sub-6GHz 5G 網路。
此外,它的 GPU 是從 Adreno 660 到 Adreno 730 的升級,考慮到這是高通預計會有可觀的提升。
它 DSP 從 Spectra 580 升級到 Spectra 680,FastConnect 6900 子系統將支援藍芽 LE Audio/5.2 和 Wi-Fi 6E。