重回臺積電代工：訊息稱高通驍龍 895+ 將採用臺積電 4nm，895 仍為三星工藝

阿新 • • 發佈：2021-07-05

7 月 4 日訊息爆料大神 evleaks 此前放出了高通驍龍 888 繼任者（代號 SM8450）晶片的詳細情報。據稱，這款旗艦平臺將基於 4nm 工藝打造，然而業界對代工方卻眾說紛紜。

不過大部分人都認可高通明年會重新交由臺積電製造的訊息，業界大多數也認為由於時間較早 SM8450 只能選擇年底能量產的三星 4nm 工藝，明年可能會更換為雙版本代工。

一位靠近三星供應鏈的爆料者表示，今年年底的高通驍龍 895 （未定名）仍選擇了三星的 4nm 工藝（4nm LPE），而明年年中的高通驍龍895 Plus 則更換為臺積電的 4nm 工藝。

曾報道，此前有訊息稱高通驍龍 895 和 Exynos 2200 均將採用三星 4nm LPE 工藝打造，不過4nm LPE 工藝其實是 5nm LPA（第三代 5nm）方案改名而來，實際上兩者在效能上卻沒有太大不同。

3 月 26 日訊息，高通公司今年為其旗艦處理器陣容拋棄了驍龍 8XX 的命名方案，改為驍龍 8 品牌，從驍龍 8 Gen 1 開始。然而，這並沒有幫助該公司解決困擾驍龍 888 的過熱和過熱降頻問題，不過，高通可能很快通過推出

3 月 18 日，據 DIGITIMES 報道，在日前舉辦的年度股東大會上，三星電子裝置體驗部門執行長 JH Han 為 Galaxy S22 系列上的遊戲優化服務（GOS）應用程式限制鞠躬道歉，稱該公司未能理解客戶的關切。Han 表示，GOS 的

6 月 23 日訊息此前有多方資訊爆料，高通將推出驍龍 888 (SM8350)處理器的升級款，代號SM8450，可能命名為驍龍 888 Pro。

8 月 12 日訊息此前爆料大神 @evleaks 放出了高通驍龍 888 繼任者（產品代號 SM8450，暫稱 895）晶片的詳細情報。

12 月 2 日訊息，高通公司 12 月 2 日釋出了驍龍 G3x Gen 1 遊戲平臺，製造商可以用它來製作類似任天堂 Switch 或 Steam Deck 的手持遊戲終端。驍龍 G3x Gen 1 是一款基於安卓的平臺，旨在讓你玩安卓遊戲，從遊戲機

2 月 19 日訊息，AV1 是開放媒體聯盟開發的下一代視訊編解碼器，具有先進的壓縮技術和免版稅模式。訊息稱，高通的下一代旗艦處理器 —— 驍龍 8 Gen 2 將支援 AV1 解碼。Protocol 報告稱，據業內訊息人士，高通計劃

12 月 10 日訊息，據《經濟日報》訊息，高通和 AMD 正尋求將部分晶片代工訂單轉單給三星電子，以分散供應鏈，降低對臺積電的依賴。報道稱，高通和 AMD 對臺積電“給予蘋果的特別待遇”的做法感到不滿，明年可能會把

全球範圍內的缺芯仍在持續，整個晶片產業鏈都在積極解決。全球最大的手機 SoC 供應商高通在次旗艦驍龍 700 系列上採用了雙晶圓代工廠的策略應對晶片供應緊張的挑戰。繼今年 3 月推出基於三星 5nm 工藝的驍龍 780G 5G

8 月 25 日訊息此前訊息稱，高通正在開發一款代號為 SM8450 \'Waipio 的晶片，將作為驍龍 888 (SM8350) 的繼任者。此前爆料稱，驍龍 895/898 採用臺積電 4nm 工藝，搭載 X65 基帶。

9 月 5 日訊息 HMD Global 正計劃在中國內地推出諾基亞 G50 5G 智慧手機，預計該機將作為該公司最實惠的 5G 手機到來。上週該機已經出現在工信部網站上，主要配置得以曝光，但其搭載的晶片一直是個迷。

12 月 1 日訊息，在今日的釋出會上，榮耀 CEO 趙明正式釋出了榮耀 60 系列數字旗艦，四曲屏 + 雙圓環，全球首發高通驍龍 778G+ 晶片。榮耀 60（778G、雙曲面）8+128GB 版本 2699 元8+256GB 版本 2999 元12+256GB 版

1 月 26 日訊息，今天，小米舉行海外發佈會，在釋出了 Redmi Note 11 Pro 系列之後又推出了 Note 11 和 11S 兩款機型。配置方面，Redmi Note 11 搭載了 6nm 的驍龍 680 4G 處理器，8 核設計，最高 2.4GHz，GPU 為Ad

4 月 13 日訊息，此前 iQOO 正式釋出了新一代 iQOO Neo6 手機。8+128GB 版本 2799 元，8+256GB 版本 2999 元，12+256GB 版本 3299 元。iQOO Neo6 手機今天上午 10 點正式開售。外觀方面，iQOO Neo6 提供了“黑爵 (螢

感謝網友肖戰割割、臥龍寺的線索投遞！

7 月 7 日訊息，據外媒報道，晶片代工商臺積電正按計劃推進 3nm 製程工藝在明年大規模量產，此前也曾有訊息稱，臺積電為這一工藝準備了 4 波產能，首波產能的大部分將留給長期的大客戶蘋果。

10 月 20 日訊息，高通將釋出代號為 SM8450 的驍龍 898 晶片，而聯發科將釋出高階晶片天璣 2000，目前樣片引數已經被曝光了。驍龍 898 和天璣 2000 晶片將採用三星或者臺積電 4nm 工藝技術。據微博博主 @數碼閒聊站

按照往年慣例，不出意外的話，小米有望在今年底推出全新的小米 12 系列機型，雖然距離釋出還有較長一段時間，但作為最受歡迎的安卓旗艦，關於該機的爆料早已非常密集，尤其有望首發搭載高通新一代旗艦處理器驍龍 898

11 月 24 日訊息，此前爆料稱，高通 SM8450 不再稱作驍龍 898，而是會命名為驍龍 8 gen1，而聯發科已經將“天璣 2000”晶片更名，正式釋出了天璣 9000。今天微博博主 @數碼閒聊站稱，l1 如果真歸到真旗艦系列，從排

12 月 6 日訊息，據中國臺灣經濟日報報道，臺積電衝刺 3nm 製程，目前已進入試產階段。在三星 3nm 要搶先臺積電，於明年上半年量產之際，業界傳出臺積電正加快 3nm 量產腳步，有望至少提前一季度至明年第二季度量產