2 月 26 日報道，昨日，光學感測解決方案提供商艾邁斯半導體，釋出了業內首個安卓系統後置 3D dToF 解決方案。該解決方案為艾邁斯半導體與虹軟共同打造，預計在 11 月份實現量產，產能可達到百萬級別。

目前，業內僅有蘋果一家手機廠商，在其手機產品中搭載了 3D dToF 解決方案。艾邁斯半導體計劃在 2021 年底將其 3D dToF 解決方案匯入到安卓手機產品中。

一、dToF：比 iToF 技術適用於 AR 3D 深度攝像頭

利用時間差來計算距離的 ToF（Time of Flight / 飛行時間法）技術，被視為實現手機、AR 裝置等領域 3D 視覺應用的一種關鍵技術。按照是否直接依靠時間計算距離，ToF 技術又可分為 iToF 間接飛行和 dToF 直接飛行兩種技術路徑。

據艾邁斯半導體專家分享，相比 iToF 技術，dToF 技術更適用於實現 AR 3D 深度攝像頭應用。

究其原因，dToF 技術能夠更好地滿足 AR 3D 深度攝像頭對功耗和距離的需求。

據艾邁斯半導體分享，在影響增強、物件掃描、增強現實、自動對焦輔助等後置 3D 用例中，AR 用例對高解析度的需求並不突出，但對低功耗、長距離的需求更為強烈。

dToF 與 iToF 的關鍵規格對比顯示，dToF 解決方案的精度隨著距離增加而增加、功耗隨著距離增加而減小、不需要進行大量後處理，而 iToF 解決方案則反之。

此外，iToF 技術在多鏡環境中易發生漫反射甚至鏡面反射，而 dToF 解決方案抗多路徑干擾能力更強。

二、艾邁斯半導體 3D dToF 解決方案：30fps 幀率下總功耗小於 300mW

據艾邁斯半導體 3D 感知資深市場經理 Sarah Cheng 分享，其最新 3D ToF 解決方案著眼於 AR 和自動聚焦應用市場。

效能方面，該解決方案能夠提供 1200 個深度點的稀疏式 QVGA 解析度；Z 軸誤差小於 8mm；幀率最高可達 100fps；在 30fps 的幀率下，該解決方案總功耗小於 300mW；在照明度為 50kLux 時測量距離大於 5 米，室內光下測量距離大於 10 米。

▲ AMS 3D dToF 解決方案目標規格

艾邁斯半導體演示了其最新 3D dToF 解決方案與 iToF 解決方案的成像效果。結果顯示，3D dToF 解決方案能夠實現更高質量的場景重建，提供豐富的 3D 網格細節。

▲ iToF 解決方案（左）與 AMS dToF 解決方案（右）演示結果對比

在這背後，艾邁斯半導體最新 3D dToF 解決方案採用了該公司自研 IP 架構的點陣發射器，以提升功效；採用大功率 VCSEL 技術，以提升高環境光抗擾性；同時採用了 VCSEL 驅動器（VOD）系統，以提升高距離精度。

結語：手機 3D dToF 應用仍需市場檢驗

本次，艾邁斯半導體釋出的最新產品解決方案，或為眾多安卓廠商開啟一道應用 3D dToF 的大門。

去年，蘋果在其在 2020 版 iPad Pro 上 “搶跑”搭載了 3D dToF 鐳射雷達元件，但目前一眾安卓手機廠商仍未推出搭載相關解決方案的產品。

不可否認的是，目前 ToF 技術在 3D 視覺領域、動態感知領域中有許多替代方案，結構光三維視覺法、雙目 RGB 法應用前景仍舊十分廣泛。這一背景下，3D dToF 技術要實現在手機市場的大規模應用，仍需接受大量的市場檢驗。