三星演示 3nm MBCFET 晶片:採用奈米片結構製造電晶體
3月13日訊息三星電子和臺積電目前都計劃開展 3nm 製程工藝研發。據外媒 TomsHardware 訊息,三星在 IEEE 國際固態電路會議(ISSCC)上,三星工程師分享了即將推出的 3nm GAE MBCFET 晶片的製造細節。
GAAFET 電晶體(閘極全環場效電晶體)從構造上有兩種形態,是目前 FinFET 的升級版。三星表示傳統的 GAAFET 工藝採用三層奈米線來構造電晶體,柵極比較薄;而三星 MBCFET 工藝使用奈米片構造電晶體,三星已經為 MBCFET 註冊了商標。三星表示,這兩種方式都可以實現 3nm,但取決於具體設計。
第一種 GAAFET 電晶體的想法早在 1988 年便被提出,這項技術允許設計者通過調整電晶體通道的寬度來精確控制性能和功耗。較寬的材料便於在大功率下獲得更高的效能;而較薄的材料可以降低功耗,但是效能受影響。
瞭解到,三星於 2019 年便展現了 3GAE 工藝的原理。三星表示,與 7LPP 技術相比,3GAE 能夠實現 30% 的效能改進,功率降低 50%,此外電晶體密度可以提升 80%。
相關推薦
三星演示 3nm MBCFET 晶片:採用奈米片結構製造電晶體
3月13日訊息三星電子和臺積電目前都計劃開展 3nm 製程工藝研發。據外媒 TomsHardware 訊息,三星在 IEEE 國際固態電路會議(ISSCC)上,三星工程師分享了即將推出的 3nm GAE MBCFET 晶片的製造細節。
799 美元起,蘋果 iPhone 12 5G 搭載 A14 晶片:採用直面邊框設計,智慧資料模式,五款顏色
10 月 14 日訊息蘋果將在北京時間 10 月 14 日凌晨 1 點舉行新品釋出會,帶來了 iPhone 12 系列新品。現在蘋果正式宣佈iPhone 12手機,確認支援5G網路技術,這也是蘋果首款iPhone 5G手機。售價799美元起。
納微半導體釋出全新 GaNFast 氮化鎵功率晶片:採用 GaNSense 技術,有效解決介面卡發熱問題
11 月 18 日訊息,近期納微半導體宣佈,採用全新 GaNSense 技術的 GaNFast 氮化鎵功率晶片已正式釋出。這也是全球首款智慧 GaNFast 氮化鎵功率晶片,它將能更有效地解決介面卡的發熱問題,同時還能繼續保持安全、穩
芯昇科技推出中國移動首款 RISC-V 低功耗大容量 MCU 晶片:採用 40nm 工藝打造,主頻高達 144MHz
12 月 17 日,在首屆滴水湖中國 RISC-V 產業論壇上,芯昇科技有限公司 MCU 產品經理王斌介紹了該公司 CM32M43xR 系列產品情況,該系列產品是中國移動首款 RISC-V 低功耗大容量 MCU 晶片。據王斌介紹,芯昇科技是中國
三星宣佈 3nm 晶片成功流片:採用 GAA 架構,效能優於臺積電
6 月 29 日晚間訊息,據外媒報道,三星宣佈,3nm 製程技術已經正式流片。據介紹,三星的 3nm 製程採用的是 GAA 架構,效能優於臺積電的 3nm FinFET 架構。
強行壓制火龍晶片:訊息稱三星明年將採用熱管冷卻解決方案,S22 繫有望搭載
7 月 11 日訊息 高通在去年推出了全新的驍龍 888 晶片組,今年又推出了驍龍 888+ 平臺,但目前看來部分使用者並不肯買賬。
三星可穿戴晶片 Exynos W920 正式釋出:採用 5nm EUV 工藝,CPU 快 20%,GPU 快 1000%
8 月 10 日訊息 外媒 SAMMOBILE 報道,三星今天釋出了全新的 Exynos 處理器--Exynos W920,是為可穿戴裝置量身定做的。它是三年前與初代 Galaxy Watch 一起釋出的 Exynos 9110 晶片的繼任者。Exynos W920 將於明天在
高通驍龍 898、聯發科天璣 2000 晶片樣片引數曝光:採用三星、臺積電 4nm 工藝
10 月 20 日訊息,高通將釋出代號為 SM8450 的驍龍 898 晶片,而聯發科將釋出高階晶片天璣 2000,目前樣片引數已經被曝光了。驍龍 898 和天璣 2000 晶片將採用三星或者臺積電 4nm 工藝技術。據微博博主 @數碼閒聊站
高通驍龍 8 Gen 1 晶片正式釋出:採用三星 4nm 工藝,CPU 效能提升 20%,GPU 提升 30%,搭載全新 X65 基帶
12 月 1 日訊息,高通正式宣佈了為 2022 年的下一代旗艦智慧手機打造的新處理器。這就是驍龍 8 Gen 1(Snapdragon 8 Gen 1)是驍龍 888 的繼任者。獲悉,驍龍 8 Gen 1 是高通公司第一款使用 Arm 公司最新 Armv9 架構
1511 元起,三星 Galaxy M33 5G 手機在印度釋出:採用 Exynos 1280 晶片,搭載 6.6 英寸 120Hz LCD 螢幕
據 GSMArena 報道,三星 Galaxy M33 5G 宣佈登陸印度市場,作為去年 Galaxy M32 5G 的繼任者,與全球版的 Galaxy M33 不同。後者有較小的 5000mAh 的電池,其他硬體完全相同。三星 Galaxy M33 5G 手機採用了三星中端
399 元,蘋果 Beats Flex 無線耳機發布:採用 W1 晶片,USB-C 充電,續航 12 小時
10月14日訊息 蘋果旗下Beats by Dr. Dre(Beats)今天釋出了 Beats Flex 無線耳機,售價399元。這款耳機巧妙沿用 BeatsX 靈活便捷的設計,同時做出多項重大改進,包括支援自動播放 / 暫停功能的磁性耳塞、12 小時電池
寒武紀首顆 AI 訓練晶片思元 290 量產:採用臺積電 7nm 工藝,整合 460 億個電晶體
1 月 21 日,寒武紀思元 290 智慧晶片及加速卡、玄思 1000 智慧加速器量產落地後首次正式亮相。思元 290 智慧晶片是寒武紀的首顆訓練晶片,採用臺積電 7nm 先進製程工藝,整合 460 億個電晶體,全面支援 AI 訓練、推
英特爾新任CEO:7奈米專案正在恢復,但仍可能擴大晶片製造外包
1 月 22 日上午訊息,據報道,英特爾即將上任的 CEO 帕特 · 蓋爾辛格(Pat Gelsinger)週四在財報電話會議上表示,7 奈米晶片製造工藝將被用於 2023 年銷售的晶片。此前,英特爾的 7 奈米工藝遭遇了一系列問題。
央視 8K 頻道試播採用華為海思解碼晶片:支援 8K@120 幀 AVS3 解碼
2 月 1 日訊息 今天,中央廣播電視總檯 8K 超高清電視實驗頻道首次試播成功。本次 8K 直播試驗中首次採用基於自主的 AVS3 編碼標準,實時編碼、傳輸、實時解碼和渲染顯示,實現在上海、深圳、杭州、成都、青島、海口
一加 9 螢幕資訊曝光:採用三星 E3 材質,支援 120Hz 重新整理率
根據此前多方爆料,全新的一加 9 系列旗艦也很可能在 3 月前後與大家見面,至少將包括一加 9 和一加 9 Pro 兩款機型,隨著釋出時間的日益臨近,截至目前已經有非常多關於該機的爆料傳出。現在有最新訊息,繼一加 9 P
三星 Galaxy S21 FE 曝光:120Hz 挖孔屏 + 驍龍 870 晶片
近年來各大品牌的頂級旗艦系列也開始流行推出售價更為親民的青春版本,比如去年三星就首次在 Galaxy S20 系列上帶來了廉價版的 Galaxy S20 FE 機型,以其與頂級旗艦基本一致的核心配置和更低的售價獲得了不少消費者的
揭祕 3nm/2nm 工藝新一代電晶體結構:採用 GAA FET 全柵場效應電晶體 - IT之家
2 月 21 日訊息 一些晶圓代工廠仍在基於下一代全能柵極電晶體開發新工藝,包括更先進的高遷移率版本,但是將這些技術投入生產將是困難且昂貴的。
三星將推出 Galaxy A32 4G 版:採用 6.4 英寸 AMOLED 螢幕,全新攝像頭配置
2 月 26 日訊息,據外媒 AndroidPolice 報道,三星官方透露,三星 Galaxy A32 將有 4G LTE 版本,同時還會有一些其他的變化。
AMD MI200 計算加速卡曝光:採用 MCM 多晶片架構,支援 HBM2E 視訊記憶體
2月27日訊息AMD 於 2020 年推出了首款基於 CDNA 的計算加速卡 Instinct MI100,面向資料中心設計。MI100 具備 120 個 EU、7680 個流處理器,顯示卡核心採用 7nm 製程工藝,核心頻率 1502MHz,具備 32GB HBM2 視訊記憶
三星 Galaxy Xcover 5 三防手機通過藍芽 SIG 認證:採用藍芽 5.0,有兩種型號
2月28日訊息自上個月末以來,就一直有三星 Galaxy Xcover 5 三防手機的傳聞。近日,該機出現在了藍芽 SIG 認證中。