高通驍龍 778G 處理器釋出：採用 6nm 工藝，榮耀 50 系列或首發
5 月 18 日訊息 高通公司今天推出了基於 6 奈米工藝技術的驍龍 778G 5G 移動平臺，擴充套件其 7 系列產品組合。
驍龍 778G 5G 晶片組採用高通 Kryo 670 CPU，可實現 40% 的效能提升，同時有著出色的能效表現，其搭載的 Adreno 642L GPU 圖形渲染速度號稱比上代產品快 40%。
在人工智慧方面，驍龍 778G 5G 具有第六代人工智能引擎，採用 Hexagon 770 處理器，具有 12 TOPS 效能。為了加強遊戲，還配備了驍龍精英遊戲功能。
高通驍龍 778G 5G 移動平臺支援重新整理率高達 144Hz 的 FHD + 顯示屏，內建的高通 Spectra 570L 三重 ISP 支援：高達 1.92 億畫素的單攝像頭，或高達 3600 萬 + 2200 萬畫素的雙攝像頭，或高達 2200 萬畫素的三攝像頭。
在連線性方面，驍龍 778G 5G 晶片組具有驍龍 X53 5G 調變解調器，峰值下載速度為 3.3Gbps。支援所有關鍵頻段，包括 TDD 和 FDD 頻率的 mmWave 和 Sub-6，NSA 和 SA 模式以及動態頻譜共享（DSS）。該晶片組還具有高通 FastConnect 6700 連線系統，據說可提供無與倫比的多吉位元級 Wi-Fi 6 速度，最高可達 2.9 Gbps。
瞭解到，高通驍龍 778G 5G 移動平臺其他功能包括 Wi-Fi 6E、藍芽 5.2、NFC、GPS/GLONASS/NavIC/QZSS、USB 3.1、高通 3D Sonic/Sonic Max 指紋感測器、Qualcomm Quick Charge 5 技術、高通 aptX 自適應音訊、驍龍音效技術等。
據知名爆料博主 @數碼閒聊站 早些時候爆料，榮耀 50 系列將首發驍龍 778G 5G 處理器。