5 月 16 日訊息AMD 第三代霄龍處理器於 2021 年 3 月釋出，代號“米蘭”該系列產品採用了最新的 Zen 3 架構和 7nm 工藝，IPC 效能代際提升達 19%，最大 64 核。根據外媒 videocardz 訊息，AMD 早期的一份路線圖被曝光，展現了 2022 年及之後處理器的資訊。

這份路線圖明顯已經“過時”，因為其將 EPYC 7003 處理器列為概念型號。然而圖中顯示，將於 2022 年釋出的第四代 EPYC 7004 處理器，計劃中核心數會大於 64 核，採用 Zen 4 架構，TDP 範圍從 120W-280W 以上。除此之外，路線圖還規劃了 EPYC3K 處理器，將具有 32 核 / 64 核，TDP 為 65W-120W。

儘管該路線圖沒有列出目前已經發布的全部處理器，時間有些早，但根據此前訊息，第四代霄龍處理器將採用全新的外形以及介面，面積更大，最多容納 13 顆晶片。

此前報道，新一代處理器代號為“Genoa”，將會採用 SP5 介面，具有 6096 個針腳。處理器有望採用 5nm 製程，最多具有 96 個核心，將會支援 DDR5 記憶體以及 PCIe 5.0 通道。