3 月 18 日訊息，據國外媒體報道，晶片代工商目前的產能普遍緊張，聯華電子、世界先進等多家晶片代工商，都已滿負荷運營，但在汽車晶片、智慧手機處理供不應求的背景下，晶片代工商在產能方面依舊有相當大的壓力，晶片代工商也急需擴大產能，滿足日益增長的電子裝置需求。

從國際半導體產業協會（SEMI）的預計來看，晶片代工商也在大幅增加在裝置方面的支出，以擴大產能。國際半導體產業協會預計，全球晶片代工商今年的裝置支出將達到 320 億美元，同比增長 23%，明年預計會與今年持平。

從半導體產業協會的預計來看，在全球晶圓廠今年超過 600 億美元的支出中，大部分將用於晶片代工和儲存晶片領域，後者今年的裝置支出預計會達到 280 億美元，會有兩位數的增長。

作為全球最大的晶片代工商，臺積電在裝置方面的支出，在整個行業中會佔到相當大的比重，在 1 月 15 日釋出的 2020 年四季度財報中，臺積電管理層就預計今年的資本支出在 250 億美元 - 270 億美元，這其中有相當的部分，會用在裝置採購和工廠建設方面。