代工廠成熟製程持續滿載，導致 MCU、濾波器、面板驅動晶片、功率器件/電源管理晶片、時序控制器（TCON）、感測器、被動元件等產品供應緊缺日益加劇，半導體原材料和關鍵零元件供應也受波及，形成上游晶圓廠業績攀升、中游晶片、模組廠商壓力劇增、下游終端裝置、汽車等出貨受限的產業鏈“上肥下瘦”的詭異局面。

中國臺灣媒體“中央社”報道稱，SEMI 臺灣地區產業研究總監曾瑞榆指出，成熟製程和先進製程都處於產能短缺狀態，汽車晶片包括 MCU、CIS、電源管理晶片、觸控 IC 等多采用 8 英寸成熟製程生產而持續供不應求，預計代工廠產能吃緊還將繼續，尤其是 8 英寸廠，汽車晶片緊缺狀況將延續至明年。而 TCON、TDDI、中高階 MCU 等大多采用 12 英寸 65nm、40nm、28nm 等成熟製程；5G 手機和基站、伺服器和資料中心所需的高效能運算（HPC）、AIoT 等應用帶動高階處理器和 SoC 需求，也擠爆 12 英寸產能。

EMS 製造商和終端系統廠商則表示，TCON、MCU、電源管理晶片和麵板驅動晶片供應仍存在挑戰，因受限於部分關鍵元器件短缺，預計下半年零元件價格將呈現通貨膨脹趨勢。此外，馬來西亞、越南等地疫情不斷出現變數，也極大地影響了缺貨狀況。如果今年底零元件供應能趨緩，也要警惕長短料問題而導致報廢增加。

在長期的晶片緊缺局勢下，全球產業深受影響，增加半導體制造產能的觀點得到包括格芯、戴爾等產業鏈公司的認同，其強調半導體產業需要更多產能，儘管當前產能持續受限，尤其是中階製程和大部分 8 英寸產品深受影響。但 12 英寸先進製程因價格足以支撐初期新建廠的成本，但 8 英寸及 12 英寸成熟製程蓋新廠就虧損，使得業內的投資積極性不高，產能增加有限加重了半導體供應鏈的缺貨。

封測方面，多家供應鏈廠商均指出，面板驅動晶片等來料不順、短期晶圓供貨吃緊看不到緩解狀況，同時後段封測的打線封裝、IC 載板、導線架、環氧樹脂成型材料等的供應也非常緊張。

裝置方面，晶片缺貨也導致了半導體制程裝置供不應求。據韓國媒體 The Elec 報道，截止 7 月份 ASML 的 ArF 光刻裝置交期拉長至 24 個月，I-line 掃描器和 EUV 裝置交期也延長至 18 個月，8 英寸晶圓裝置交期拉長至 13-14 個月。

曾瑞榆表示，矽晶圓、光刻膠、溼法化學制程等半導體原材料和關鍵零元件的短缺，也可能影響全球半導體市場的增長態勢，半導體裝置交期拉長則可能影響晶圓廠資本支出計劃。