11 月 18 日訊息，根據媒體 DIGITIMES 報道，AMD 和高通或將成為三星 3nm 晶片製程工藝的首批客戶。

瞭解到，DIGITIMES 通過業內相關人士獲悉，由於臺積電和蘋果的關係密切，臺積電被外界普遍認為會允許蘋果優先購買並使用臺積電採用最新制程工藝製造的晶片，此舉會引發其它廠商及企業的不滿，AMD 和高通很可能也會因此轉向三星，併成為三星 3nm 晶片製程工藝的首批客戶。

所以相較於臺積電與蘋果目前的聯盟關係，或許三星也有可能會與 AMD 以及高通建立屬於它們的聯盟，不過對於這樣的業界傳聞，三星方面暫時沒有透露關於 3nm 晶片製程工藝首批客戶的任何資訊。

三星電子之前就曾對外表示目前已確保 3nm 製程工藝能有穩定的良品率，並計劃在明年 6 月份開始量產並代工採用 3nm 製程工藝的晶片。根據此前的訊息，三星電子的 3nm 製程工藝將採用全環繞柵極電晶體（GAA）技術，效能較 5nm 製程工藝提升 50%，能耗較 5nm 製程工藝降低 50%。