晶片產業正遭遇著史無前例地的缺貨時期，從汽車到手機紛紛缺芯漲價，整個產業鏈似乎被籠罩在前所未有的恐慌之中。

安防產業是最早感受到這一波晶片缺貨潮的行業之一，而眼下，情況愈演愈烈，需求有增無減。“安防缺芯，攝像頭漲價”又一次熱搜出圈，這一次，來自央視財經的報道。

安防缺芯依舊

去年 8 月，因海思缺貨引發的第一波缺芯潮時，AI 掘金志曾對此進行了報道，《海思「缺貨」，安防「缺芯」》

某業內人士告訴 AI 掘金志，2020 年 8 月之前海思晶片的價格和供應都比較正常。

8 月 5 日 - 10 日，價格突然暴漲，9 月初，海思安防晶片最少漲價 5 倍以上。伴隨著多產業的全球性缺芯，安防缺芯狀況持續至今。

據央視財經 3 月 23 日報道，安防晶片短缺，安防產品交貨週期已經普遍拉長半個月左右，部分產品交付期延長至九個月，下游代理商都適當增加了囤貨。

另外，晶片告急導致安防攝像頭售價漲四成。有供應商表示，去年 9 月 200 萬畫素常用款攝像頭 140 多元，現在已經漲到 210 多元。

與 2020 下半年海思被禁出現的 IPC 晶片缺貨相比，此次晶片市場的供應情況更加嚴峻。

“缺貨從去年 Q3 正式爆發，2021 急劇惡化。”某從業者對 AI 掘金志表示。

除攝像頭主控晶片外，IPC SoC、儲存晶片、WiFi 晶片等核心零部件均出現一貨難求現象。

“儲存晶片缺貨最為嚴重，其次是主控晶片。”

一貨難求之下，坐地起價、恐慌性囤貨等亂象叢生。

“其實市場上的貨完全可以滿足華南地區半年以上需求，只不過需求被放大了，一家缺貨 10K 找 10 家問，市場便以為有 100K 的需求，市場有 30K 的貨，無形之中就出來 70K 的缺口，所以價格就炒起來了。”某模組提供商從業者補充道，“也因為部分貿易商利用市場焦慮，囤貨炒作。”

是什麼打破了半導體行業規律？

此前，半導體行業的發展奉行三段論，從存貨到消化庫存再到重新拉庫存。

按照半導體市場的發展規律，在總供應不變的情況下，需求時強時弱，存在從強轉弱或從弱到強的動態變化，晶片缺貨屬於正常情況，且存在一定的缺貨週期。

但當下這一動態出現不平衡和矛盾點，晶片缺貨的週期規律發生巨大變化。

三段論也從 2016 年之後不再適用，導致企業可能在價格高時反而拉高庫存，造成供需動態不平衡。

“實際上從 2016 年到 2021 年，市場均出現了不同程度的晶片產品短缺的情況，2016 年 DRAM 短缺，2017 年不僅是 DRAM 短缺，連 Flash NAND 也短缺，2018 年功率半導體短缺。”

紫光集團聯席總裁陳南翔在前幾天的 Semicon China 2021 大會上表示。

“如果按照奧林匹克週期從 2014 年開始算起，2019 年屬於 “小年”，不應該出現晶片短缺的情況，但即便是到了 2019 年，也有 CPU、5G 晶片、TWS 等產品供應不足的情況。”

行業規律之外，外在推動因素是什麼？

原材料短缺和價格上漲是主要原因之一。

2019 年，聯合國將半導體最基礎的材料 “沙子”定為 “短缺材料”，沙子中所含的矽元素，是製造半導體器件的基礎材料，整個半導體產業將面臨從 “沙子到晶片”各個環節的漲價。

據央視財經頻道記者採訪海關人員介紹，之前企業光刻膠採購量約為 100 多公斤，目前僅能買到 10-20 公斤。

原材料之外，需求井噴，晶片產能和市場需求不匹配佔主導因素。

一方面，市場進入 “個人半導體”時代，10 年前一個人只用於一部智慧手機，現在除了手機外，還有電腦、手錶、手環、耳機等等產品。在未來，這一現象會更加明顯。

另一方面，某安防晶片從業者張明對 AI 掘金志表示，全球疫情催生了家庭辦公和學習等宅經濟，5G、平板、筆記本、手機需求量暴增，晶片上游的產能向其傾斜。

高通 CEO 安蒙也曾放話，PC、汽車等聯網晶片訂單井噴，高通晶片恐怕不能滿足行業需求。

“攝像機晶片目前絕大多少集中在 22-40 奈米，這個層面上游晶圓和封測產能都非常緊張。”張明說道。

終端商搶晶片，製造企業搶晶圓。

“這一波影響非常直接，去年海思缺貨，小米、oppo 等都在搶晶圓資源。”

據悉，晶圓代工廠產能在手機、筆記本、伺服器等需求已經滿載，安防晶片難以插隊。

而另一關鍵環節封測也呈現相同的趨勢。

據工商時報報道稱，受上游晶圓代工產能持續爆滿的影響，今年上半年半導體封測產能仍嚴重吃緊。

訂單的持續湧入，諸如日月光這類大廠的投控產能已經排滿到今年下半年，其他公司如華泰、菱生、超豐的打線封裝訂單同樣爆滿。

晶圓代工緊缺之下，2021 年全球各大晶圓代工廠、IDM 大廠、IC 設計廠均紛紛宣佈於年初漲價。晶圓代工價格漲價 10% 至 20%，封裝測試漲價 10% 至 20%。高階晶片的需求全面增加，尖端晶圓廠和封測廠等會優先考慮高階產品。

“與汽車車規級晶片、手機晶片等相比，安防晶片附加值並不高。”張明補充到，“封測廠內，裝置 24 小時全年無休運轉，一旦封測廠的 A 客戶晶圓資源沒跟上，有資源的 B 企業就上。”

張明表示，尖端晶圓廠也如此，有晶圓資源的企業也能優先得到封測資源，形成惡性迴圈。

與此同時，產能的擴充並非易事。

AI 掘金志獲悉，晶圓廠和封測廠屬於超級大的資金密集型的行業，需要維持生產線 24 小時運轉以最大化營利，產能的增加將是幾十億為單位的量級。

“一方面擴大產能需要時間，另一方面，晶片原廠相比去年產能已經大幅提升，但依然無法滿足日益增長的市場需求。”

某機構預測，從 2018 年到 2030 年，積體電路銷售額將增加 124%，彼時積體電路產能至少增加 2 倍，但擴產速度仍然難以追趕需求增長速度。

晶片短缺和漲價帶來的不確定性導致市場恐慌性囤貨，各環節訂單激增。臺積電高管在最近兩次財報電話會議上表示，客戶為了應對不確定性的風險開始囤積晶片。

有資料顯示，2020 年中國的晶片進口額攀升至 3800 億美元，約佔整體進口額的 1/5。

國際關係的變化也加劇了芯慌現象。

此前，《日本經濟新聞》報道，全球半導體嚴重短缺的開端是美國政府對中國企業的制裁，尤其是對中芯國際的制裁。

中芯國際擁有成熟的 28nm 晶片生產線，原本可極大地彌補產能，然而受美國製裁影響，目前其 14nm 生產線產能僅僅達到 1.5 萬片 / 月。

報道指出，訂單集中湧向中國臺灣企業等，再加上全球汽車半導體等各行業的需求快速復甦，供應短缺跡象加強。

同樣的觀點，也出現在近期法國廣播公司的一篇報道中，他們指出此前美國政府對中國發起的 “科技戰”是當下晶片短缺問題的間接推手。

“晶片荒”局面尚未緩解，一場暴風雪，不僅席捲了得州，也讓全球晶片緊缺現象雪上加霜。

今年 2 月，美國德州遭遇超級寒流襲擊，導致嚴重能源供應短缺與電力中斷，包括 Samsung、NXP 與 Infineon 三家半導體業者位於奧斯汀的晶圓廠因此停擺。

但也不乏樂觀的觀點。

長電科技執行長及董事鄭力認為，此次缺貨一定程度上也意味著國內半導體產業進入了新的發展階段。

“幾年前，我們很羨慕外資大廠缺產能，因為我們那時是缺訂單，如果什麼時候缺產能了，就說明我們的公司發展到一定程度。如今國內很多公司已經發展到一定階段，才出現缺產能的情況，我認為這是一個在積體電路行業比較典型的景氣迴圈的現象。”鄭力說道。

結語

在持續性的缺芯危機之下，供應鏈安全問題凸顯，晶片供應鏈成為安防產業鏈中眾多企業的核心競爭要素之一。

但也正如鄭力所言，是危機，也是機遇。

傳統安防行業經過數字化、網路化、高清化之後，正在與 AI 融合，向智慧安防升級。

馬太效應日益凸顯，資源開始向頭部企業聚集。

無論材料斷供是還是技術短板，解決 “芯慌”仍需要一段時間。在這場晶片戰爭中，其他國產晶片需要也正在努力迎頭趕上。