訊息稱英特爾將在 2023 年釋出 3 nm 處理器:專用於膝上型電腦,臺積電代工
7 月 2 日訊息外媒 Nikkei 日經新聞今天發表了一份關於臺積電下一代晶片生產技術的新報告。根據該報告,英特爾和蘋果都計劃使用臺積電即將推出的基於 3nm 的晶片製造工藝。
英特爾和蘋果都已經開始測試他們的晶片設計,這些晶片設計的製造預計將在 2022 年底發生。與目前基於 5nm 的晶片相比,基於 3nm 的晶片預計將提供 10%-15% 的效能提升,還有 25%-30% 的功耗降低。
獲悉,報告中提及,英特爾現在至少有兩個 3nm 的專案,為膝上型電腦和資料中心伺服器設計晶片。
英特爾向日經新聞證實,它正在與臺積電合作開發 2023 年的產品陣容,但拒絕確認所涉及的生產技術。
對於這一訊息,臺積電方面表示不予置評,不會對市場傳聞做出表態。
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