3 月 26 日訊息高通正式釋出了驍龍 780G 5G 處理器，這是去年相當成功的驍龍 765 陣容的繼任者，這也是該公司首次推出的 “高階”7 系列產品，擁有與旗艦產品驍龍 800 系列上相同的高階功能，儘管效能會有所降低。

全新的驍龍 780G 在繼承前作的基礎上，在效能和多媒體能力方面進行了一些大的升級，大核數量增加了一倍 --GPU 效能大幅提升，並採用了效能更強的全新融合 AI 引擎與全新 Hexagon 770 DSP。此外，在全新 Spectra 570 三攝的加持下，相機拍攝能力也有了很大的提升。

▲圖片來自 @AnandTech

在核心方面，新的驍龍 780G 與上一代的 SoC 有很大的不同，因為它在 CPU 配置上有很大的變化。架構從 1+1+6 的配置，變成了升級的 1+3+4 的設定，包括一個主頻 2.4GHz 的 Cortex-A78 核心，三個主頻 2.2GHz 的 Cortex-A78 核心，以及四個主頻 1.9GHz 的 Cortex-A55 核心。高通承諾 CPU 的提升幅度高達 45%-- 這得益於大核心的翻倍以及採用的新微架構，相信在日常使用者體驗上有不錯的提升。

在 GPU 方面，我們看到了全新 Adreno 642 的使用。和往常一樣，高通在這裡並沒有披露太多的設計細節，但他們披露相比驍龍 768G 有著最高 + 50% 的代際效能提升，也就是說比 765G 應該增強到 + 72%。根據過去的基準測試，最終的效能應該與幾年前驍龍 855 旗艦的 Adreno 640 相近——這意味著這款 GPU 在效能上的命名似乎很貼切。

高通新的驍龍 780G 中採用了最新的融合標量 + 張量 + 向量 DSP 和 AI 引擎，這意味著它在架構設計上應該與驍龍 888 上的新單元持平，儘管效能水平較低。高通宣傳這款 SoC 所有 IP 區塊的 AI 效能為 12TOPs，比前代高出 2 倍多。

在 DRAM 方面，SoC 依舊是 2x16b 的 LPDDR4X-2133 設計，這似乎是該細分市場降低成本的關鍵。

獲悉，在攝像頭 ISP 方面，能力有非常大的提升。同樣，與 DSP 一樣，新的設計也跟進了驍龍 888 所採用的類似新的 IP 架構，採用了全新的三層 Spectra 570 模組，能夠同時操作三個 RGB 攝像頭感測器。單個模組可以實現 192MP 畫素的捕捉（有快門延遲），或者在零快門延遲操作方面，我們可以看到 1x 84MP 畫素、64+20MP 畫素或者 3x 25MP 畫素的感測器配置。在視訊編碼方面，我們沒有看到提到與前代相比有什麼變化，所以我們認為視訊拍攝能力保持不變。

新設計表現出有趣的地方，可能也能說明整個市場的廣泛性，就是新的部分不再宣傳其調變解調器 mmWave 毫米波功能。新的 X53 調變解調器似乎從其規格表上砍掉了這個功能。一般來說，mmWave 仍然是一個極其小眾的功能，目前只在全球部分美國城市部署。考慮到 SoC 針對的是低價位的裝置，而我們在過去一年中也看到了一些極為廉價的驍龍 765 手機，mmWave 功能可能與這些手機所針對的細分市場相矛盾 -- 如果廠商想要加入 mmWave 連線功能，他們可能使用更高階的解決方案，比如驍龍 870 5G。

最後，新的驍龍 780G SoC 採用了三星的 5LPE 工藝節點製造，這比去年驍龍 765 的 7LPP 節點有所升級。雖然與臺積電的 5nm 節點相比，該節點似乎並不那麼有前途，但它被採用在這個價格類別的 SoC 中絕對是積極的因素，與前代相比應該會有明顯的進步。

高通計劃將驍龍 780G SoC 與 FastConnect 6900 Wi-Fi 晶片捆綁在一起，FastConnect 6900 Wi-Fi 晶片具有 Wi-Fi 6E 連線功能，希望這標誌著新的 6GHz 頻譜技術的採用將更加廣泛。

驍龍 780G 預計將於 2021 年第二季度在商用裝置中部署。