科技部、工信部等將力破晶片 “卡脖子”問題
阿新 • • 發佈:2021-03-29
3月29日訊息據財聯社等報道,為解決晶片短缺、關鍵技術 “卡脖子”等問題,多部門近期連續出臺政策,推進解決制約發展的 “芯病”。近日多部門接連發聲,加大對晶片產業的政策支援。
獲悉,科技部部長王志剛日前在國新辦釋出會上表示,將主要聚焦積體電路、軟體、高階晶片、新一代半導體技術等領域的一些關鍵核心技術和前沿基礎研究,利用國家重點研發計劃等給予支援。
工信部表示,中國政府將對晶片產業在國家層面上給予大力扶持,共同營造一個市場化、法治化和國際化的營商環境和產業發展的生態環境。
江蘇召開積體電路產業強鏈專班工作推進會,提出重點支援有基礎有條件的地區,積極扶持壯大龍頭骨幹企業和行業領軍企業,進一步集聚人才、技術、資金等產業要素,著力打造具有區域特色的產業叢集,同時進一步加大對重點企業和專案的精準支援力度。
珠海高新區釋出促進積體電路產業發展若干政策措施,提出引進培育產業人才、支援企業創新發展、支援產業鏈上下游聯動發展、保障產業發展空間、支援重大產業專案落戶、支援產業創新環境發展等措施。