來自 Light Reading 的報道稱，臺灣聯發科最近超越了高通，成為全球最大的智慧手機晶片供應商。不少分析師認為，這種情況部分是由於美國政府對中國華為的行動造成的。

研究和諮詢公司 Omdia 在最近的一份報告中寫道：“在美國政府下了華為禁令後，華為開始使用聯發科晶片。由於領先品牌開始使用聯發科技術，其他品牌也緊隨其後，從而使各自的供應鏈更加多元化。美國的技術禁令凸顯出，企業有必要考慮對現有供應商關係的潛在政治影響。”

其他分析公司也同意這一觀點。

“聯發科將可以利用美國對華為禁令造成的缺口。由臺積電製造的聯發科晶片經濟實惠，成為了許多 OEM 迅速填補華為缺位留下的市場缺口的第一選擇。此前，華為在禁令實施前購買了大量晶片。”Counterpoint Research 研究總監 Dale Gai 在去年年底的一份報告中寫道。

根據 Omdia 的資料，聯發科在 2020 年的智慧手機晶片市場佔率有為 27%，略高於高通的 25%。然而，Counterpoint 的資料顯示，高通在不斷增長的 5G 領域仍處於領先地位。該公司報告稱，2020 年第三季度，高通為全球銷售的 39% 的 5G 手機提供了晶片。

圖：根據 Omdia 追蹤晶片出貨量的最新《智慧手機模型市場跟蹤報告》，聯發科在 2020 年引領了全球智慧手機晶片市場。

需要說明的是，分析師將聯發科的崛起歸因於一系列因素，例如小米的市場增長和聯發科在三星的份額增長。然而，這些發現再次凸顯了美國政府對華為的禁令所產生的的廣泛影響。

高通指出：“我們的業務有很大一部分集中在中國市場，中美貿易和國家安全域性勢加劇了這種集中風險。”