10 月 1 日訊息今日聯發科（MediaTek）宣佈推出Filogic 830/630 兩款無線 SoC 晶片，支援 Wi-Fi 6/6E 標準。兩款晶片整合高效能處理器，最高可實現6 Gbps 的無線速率。聯發科官方表示，Filogic 系列具有更快的速度，更低的延遲，能效出色，可以用於下一代民用以及企業級無線路由器。

聯發科 Filogic 830

這款 SoC 整合度高，採用 12nm 製程工藝，有效降低發熱。該晶片集成了 4×Arm Cortex-A53 核心，主頻可達 2.0GHz，提供 18000 DMIP 的處理能力。無線方面，Filogic 830 支援 4×4 MIMO，WiFi 6/6E 連線速率最高可達 6 Gbps。此外，SoC 還提供兩個 2.5G 網口的接入能力，以及大量外圍介面的支援。

聯發科 Filogic 830 擁有硬體加速引擎，可以提高更快的無線速率，以及更低的延遲。此外，晶片還支援聯發科 FastPath 技術，針對遊戲以及 AR/VR 裝置提供低延遲連線。

聯發科Filogic 630

這款 SoC 同樣支援 Wi-Fi 6/6E 標準，支援 2x2 2.4 GHz 無線，還提供3x3 5 GHz 或 6GHz 頻段無線連線，速率最高 3Gbps。這款晶片為 5GHz、6GHz 頻段的三個發射端天線，提供了內建的 FEM 功放電路，相比外接 FEM 的方案提高了整合度，降低了成本。此外，該晶片還具有 PCIe 通道，能夠與 Filogic 830 晶片組合使用，進一步擴充套件無線速率。

瞭解到，Wi-Fi 6E 標準新增了 6GHz 頻段，可以提供更高的速度以及通道，減少干擾，有助於 AR/VR 以及遊戲等低延遲應用。