4 月 26 日訊息 本月早些時候，在中國工程院主辦的“中國工程院資訊與電子工程前沿論壇”上，中國工程院院士吳漢明對我們目前面臨的光刻機、產業鏈國產化等關鍵問題進行了分析。

他認為，我國積體電路產業目前正面臨兩大壁壘：政策壁壘和產業性壁壘。前者包括巴統和瓦森納協議，後者則是世界半導體龍頭長期以來積累的專利。

他表示，目前我國許多積體電路行業處於落後狀態，例如三大卡脖子領域：裝備、製造、半導體材料。不過目前摩爾定律放緩，這給我們帶來了追趕的機會。

據悉，目前我國 10 奈米節點以下先進產能佔 17%，83% 市場在 10 奈米以上節點，在先進製程研發不佔優勢的情況下，我國可以運用成熟的工藝，把晶片的效能提升。

他因此提出了一個觀點：本土可控的 55nm 晶片製造，比完全進口的 7nm 更有意義。不過吳漢明同樣強調，自主可控固然重要，但也要認識到積體電路產業是全球性的產業。

他以 EUV 光刻機為例：最新光刻機約涉及到十多萬零部件，也需要 5000 多家供應商支撐，其中 32% 在荷蘭和英國，27% 供應商在美國，14% 在德國，27% 在日本，這就體現了全球化技術協作的結果。