5 月 5 日訊息，據國外媒體報道，今年年初開始的全球性汽車晶片短缺，目前仍在繼續，大眾、通用、福特、豐田、Stellantis、現代汽車等眾多廠商都受到了影響，範圍還在不斷擴大。

代工商產能緊張，是目前全球性汽車晶片供應緊張的一大因素，英特爾 CEO 帕特・基辛格就曾告知分析師，目前晶片行業所面臨的挑戰，是由代工產能、基板及零部件的短缺造成的。

汽車晶片供應緊張，也就意味著需要代工商提供更多的產能支援，以緩解當前的緊張狀況。

全球最大晶片代工商臺積電的 CEO 魏哲家，在一季度的財報分析師電話會議上就透露，在汽車晶片出現短缺之後，他們也在盡力支援客戶，預計汽車晶片短缺在下一季度會有明顯改善。

臺積電向汽車晶片供應商提供更多的產能支援，也就意味著後續的封裝測試服務提供商，也需要同步提供產能支援。

產業鏈訊息人士的透露報道稱，由於臺積電承諾為汽車晶片供應商提供更多的產能支援，對晶圓測試服務的強勁需求，也將持續到年底。