摩根大通中國臺灣地區研究部主管 Gokul Hariharan 指出，臺積電先進製程有高通、英偉達等大客戶加持，加上英特爾擴大先進製程委外代工，未來幾年 5nm 市佔率在 90% 左右，3nm 則介於 80%-90%，“打遍業內無敵手”。

據臺媒《工商時報》報道，Gokul Hariharan 表示，高通方面，2022 年、2023 年的旗艦 SoC 晶片均將由臺積電代工，但 2024 年訂單目前仍在臺積電 N3E 與三星 3nm 製程之間拉扯中，最終可能兩家分別取得不同品類的部分訂單。

英偉達方面，自 2020 年起其訂單便同時分配給臺積電與三星同時拿下，前者拿下所有 AI 晶片訂單，後者拿下 8nm 製程電競 GPU 訂單。Hariharan 判斷，2022 年臺積電除了鞏固 AI 晶片訂單，還將取得部分高階電競 GPU 訂單，獲得更多市佔分額。

英特爾委外代工方面，根據摩根大通預計，英特爾 2023 年或將把 FPGA 晶片以及一些 GPU 交由臺積電 3nm 製程代工，需求高峰很可能高達 2 萬片 / 月，晉升 2023 年 3nm 製程的第二大客戶。