11 月 21 日訊息，據 9to5 Google 報道，聯發科為相當多的安卓手機提供晶片支援，但此前該公司的高階產品從未達到高通驍龍系列的水平。然而，聯發科最新的天璣 9000 可能最終改變這個故事，前提是該公司的說法是真的。

在本週的一次活動中，聯發科釋出了天璣 9000，這是該公司迄今為止最強大的晶片。在原始效能方面，該晶片效能將比驍龍 888 快大約 35%，並具有 35% 的 GPU 效能提升。

獲悉，天璣 9000 的架構建立在臺積電 4nm 工藝上，使用一個主頻為 3.05GHz 的 Cortex-X2 核心，三個主頻為 2.85GHz 的 Cortex-A710 核心，以及四個主頻為 1.8GHz 的 Cortex-A510 核心，還有 Mali-G710 GPU 十核心，APU 由四個效能核心和兩個靈活核心組成。APU 的核心用於 AI 人工智慧。

為了進一步完善晶片的功能，影象訊號處理器是一款 7 代 18 位的 Imagiq ISP，可以捕捉 320MP 的影象，並以 90 億畫素每秒的速度傳輸資料。板載調變解調器能夠實現 5G，但只是 Sub-6GHz 以下的標準，而不是毫米波。這意味著該晶片很可能不會在美國使用，因為美國的主要運營商都非常關注毫米波 5G。這款晶片還能夠支援藍芽 5.3 和 Wi-Fi 6E。

在基準測試應用程式中，聯發科表示，天璣 9000 的多核得分與蘋果 iPhone 13的 A15 大致相當，得分超過 4000。然而，聯發科沒有透露與蘋果晶片的其他方面的比較，一般來說，蘋果的晶片往往比其他移動晶片要強大得多。

同時，在人工智慧方面上，聯發科聲稱這款天璣 9000 晶片擊敗了谷歌 Tensor 晶片。從目前的情況來看，Tensor 已經表明它在移動晶片上擁有最強的人工智慧效能。然而，聯發科聲稱，天璣 9000 AI 效能將超過 Tensor 大約 16%，超過蘋果最新晶片高達 66%。