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爆料稱榮耀 50 系列首發驍龍 778G:採用 6nm 工藝、A78 定製架構

5 月 18 日訊息 繼昨天爆料榮耀 50 系列新手機將會首發驍龍 7 系新平臺 SM7325 後,今天數碼博主 @數碼閒聊站 又給出了該處理器更詳細的資訊。

@數碼閒聊站sm7325 平臺將命名為驍龍 778G,該處理器採用 6nm 工藝打造,基於 A78 半定製的 Kryo670 CPU,最高主頻 2.4GHz。搭載 Adreno 642L GPU,內建 X53 5G 基帶,Spectra570L ISP,支援 Wi-Fi 6E 和藍芽 5.2 的 FastConnect 6700,支援最高 100W QC5 快充協議。

瞭解到,榮耀手機的兩款 5G 新機此前已經通過認證,其中 RNA-AN00 配備全新充電器 HN-200500C00,充電器支援 11V 6A 最高 66W 以及 20V 5A 最高 100W 快充協議

,這與上述爆料中的 100W QC5 快充協議相一致。

根據此前爆料,榮耀 50 系列頂配機型將採用 6.79 英寸 AMOLED 顯示屏,居中挖孔方案,擁有 2K 解析度、120 Hz 高重新整理率,後置三攝。目前官方還未公佈新機的釋出時間,不過爆料訊息顯示會是在 6 月份,不妨期待一下。