4 月 6 日訊息，高通此前已經發布了驍龍 8 Gen 1 晶片，意味著驍龍 8 系列晶片迎來全新的命名和代際關係。而現在，關於新一代驍龍 7 系列晶片的爆料已經出現。

據微博博主 @數碼閒聊站 稱，新一代驍龍 7 平臺採用 4nm 工藝，具體引數包括：4*A710+4*A510，大核 2.36GHz，小核 1.8GHz，Adreno 662 GPU。目前是軟體檢測引數，製程不確定但大概率是三星，僅供參考不代表正式規格。OPPO、vivo、榮耀、小米新機預定。

該博主此前表示，驍龍 7 系列晶片無法與驍龍 870 抗衡，定位中端晶片，和天璣 8000 系列定位不一樣。

此前大多數中端手機採用的驍龍 7 系列晶片為驍龍 778G，驍龍 778G 採用 6nm 工藝製程。高通 Kryo 670 CPU 整體效能提升高達 40%。Adreno 642L GPU 的圖形渲染速度較前代平臺提升高達 40%。