11 月 9 日訊息，近期，高通官網上線了 2021 年度驍龍技術峰會的頁面，官宣峰會將於 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日舉行。

但目前高通官網只宣佈了峰會的日期，並表示“即將推出更多資訊”。不過根據此前的預熱和爆料，高通驍龍下一代旗艦晶片 ——SM8450（暫稱驍龍 898）將會在本次峰會上亮相。

對此，聯想方面表示將推出 moto edge X 新機，並號稱“無限強大，充滿期待”，微博博主 @數碼閒聊站 還透露 moto 準備搶下驍龍 898 的首發。

今日外媒 @TechnikNews 曝光了 Moto Edge X 的配置詳情，只不過 Moto Edge X 在海外命名為 Edge 30 Ultra，型號為 XT-2201，內部代號為“Rogue”（外部代號為“HiPhi”）。

據悉，該機將搭載全新的高通 sm8450 旗艦平臺，提供 8/12GB LPDDR5 記憶體以及 128/256GB UFS 3.1 快閃記憶體，採用 6.67 英寸 1080P + 解析度 144Hz 重新整理率的 OLED 打孔屏，通過 HDR 10+ 認證。

此外，該機前置鏡頭為 60MP，後置採用 50MP 主攝（OV50A，支援 OIS）+50MP 超廣角（S5KJN1）+2MP 景深（OV02B1B）三攝配置。
值得一提的是，該機內建了 5000mAh 電池，支援 68W（嚴格來說是 68.2W） 有線快充，可在 15 分鐘內充至 50%，35 分鐘充滿 100%。
其他方面，該機預裝基於 Android 12 的 MYUI 3.0 系統，採用塑料外殼，支援 IP52 級防水防塵，保留 3.5mm 耳機孔，還配備立體聲揚聲器，支援藍芽 5.2，Wi-Fi 6 等。

曾報道，SM8450 晶片預計採用三星 4nm 工藝製程，擁有雙 Part 3400 新架構，配備 Adreno 730 GPU。此外，驍龍 898 晶片共有八個核心，列表顯示的基頻為 1.79GHz，量產提頻，在效能提升的同時，也會增加一定功耗。