5 月 26 日訊息AMD 此前於 2020 年 3 月宣佈正在研發 X3D 封裝技術，將處理器的一部分晶片進行堆疊，在不增大體積的前提下提高效能。根據外媒 VideoCardz 訊息，昨日有兩名爆料者稱，AMD 正在研發代號為“Milan-X”的處理器新品，就是採用了這項技術。

另一名爆料者稱，這款處理器將會把名為“Genesis”的 I/O 模組進行層疊，中央的 CPU 計算單元依舊為單層設計。“Genesis”是目前 EPYC Zen3 伺服器 CPU 的架構名稱，因此可以預計這是一款伺服器處理器。

外媒瞭解到，AMDMilan-X 處理器的核心數量相比目前的產品將不會有增長，但是頻寬會明顯提升。

據瞭解，AMD 此前在產品路線圖中公佈，新款處理器將在 CPU 核心周圍封裝層堆疊的記憶體晶片。目前 AMD 的處理器大都使用 MCM 多核心封裝工藝，最新的 EPYC 第三代霄龍處理器最高 64 核心，封裝了 8 個運算 CCD 和 1 個 IO Die，下一代 EPYC 將提升至最大 13 核。

外媒表示，消費級處理器將不會使用這種 X3D 封裝形式。新產品的詳細資訊有望在本月末舉辦的 Computex 2021 公佈，AMD CEO 蘇姿豐將發表主題演講。