集邦:2022 年中國臺灣地區將掌握全球晶圓代工 48% 產能
4 月 25 日訊息,據中國臺灣地區經濟日報報道,集邦諮詢 TrendForce 表示,2022 年中國臺灣地區佔全球晶圓代工十二寸約當產能 48%,若僅觀察十二寸晶圓產能則超過五成,先進製程 16nm(含)以下市佔更高達 61%。
報道稱,中國臺灣地區 2021 年半導體產值市場佔有率 26%,排名全球第二;IC 設計及封測產業分別佔全球 27% 及 20%,位列全球第二及第一;晶圓代工市場佔有率則以 64% 穩居第一。
瞭解到,中國臺灣地區目前擁有臺積電(TSMC)、聯電(UMC)、世界先進(Vanguard)、力積電(PSMC)等晶圓廠。
TrendForce 預計,2025 年中國臺灣地區晶圓代工產能市場佔有率將略微下降至 44%。其中,十二寸晶圓產能市場佔有率落在 47%;先進製程產能則約為 58%。
此外,TrendForce 表示,至 2025 年中國臺灣地區仍將掌握全球 44% 的晶圓代工產能,甚至擁有全球 58% 先進製程產能。
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