6 月 1 日訊息早在 2019 年，三星宣佈與 AMD 合作，使用基於 AMD 高度可擴充套件的 RDNA 圖形架構的定製圖形 IP。今天在 COMPUTEX 2021 上，AMD 透露，建立在這種合作關係上的第一個產品將在今年推出。

據科創板日報報道，超威（AMD）CEO 蘇姿豐今日表示，公司已與業界領導廠商特斯拉和三星展開合作，擴大 AMD 運算與繪圖技術在汽車與手機市場的應用。

瞭解到，Ryzen 嵌入式 APU 以及基於 AMD RDNA 2 架構的 GPU 將用於特斯拉 Model S 與 Model X 車款的資訊娛樂系統。三星手機方面，AMD 正與三星合作開發新一代 Exynos SoC，採用基於 AMD RDNA 2 架構的定製圖形 IP，將光線追蹤與可變速率渲染功能匯入旗艦款手機。

蘇姿豐還宣佈，三星將在“今年晚些時候”分享有關這個新 5G 晶片組的更多細節，這意味著三星可能在年內正式推出 Exynos 2100 的繼任產品，預計將執行在 2022 年上半年推出的 Galaxy S 系列旗艦機中。

三星此前也確認，其下一個旗艦 Exynos 晶片，即 Exynos 2100 的後續產品，將配備 AMD 移動 GPU。還有傳聞稱，配備 AMD GPU 的 Exynos 2200 晶片最早可能在今年出現在膝上型電腦上。

蘇姿豐今日還表示，AMD 已與臺積電緊密合作，開發出領先業界的 3D chiplet 技術，今年底前開始生產運用 3D chiplet 技術的未來高階運算產品。