4 月 21 日訊息，據ET News 報道，蘋果正在三星電機的幫助下開發即將推出的“M2”晶片。

據報道，三星電機為 M1 晶片提供 FC-BGA （倒裝晶片球柵格陣列）封裝。The Elec 表示，蘋果“M1”晶片推出近一年後才被 發現採用了三星 FC-BGA。

根據 ET News 今天的報道，三星有望繼續為“M2”提供 FC-BGA。三星正在與蘋果合作開發“M2”晶片，並將在今年完成其 FC-BGA 的工作。

The Elec 報道稱，蘋果公司在推出“M1”晶片後立即開始開發“M2”。外媒基本同意Mark Gurman 的說法，即蘋果正在九款不同的裝置上測試四種不同 M2 晶片變體，第一批配備 M2 的裝置可能會在 2022 年上半年首次亮相。重新設計的 MacBook Air 可能會首發這款晶片

蘋果現已宣佈，將於 6 月 6 日至 10 日通過線上形式舉行年度全球開發者大會（WWDC），屆時請關注的報道。