日媒：日本經產省將與美國 IBM 合作開發尖端半導體
阿新 • • 發佈：2021-06-09
6 月 9 日訊息據日經中文網 6 月 8 日訊息，日本經濟產業省將與美國 IBM 合作，計劃在半導體供應鏈方面加強日美合作，並強化尖端半導體的開發。
據報道，IBM 將加入日本經濟產業省的共同開發框架，在半導體設計和基礎研究方面領先的 IBM 與在半導體生產裝置方面佔有優勢的日本企業合作，有利於儘快確立製造技術。
瞭解到，日本經濟產業省的共同開發框架除了迪恩士、東京電子等日本廠商外，還有臺積電、英特爾的日本法人等共 7 家企業加入。
今年 3 月份，長年處於競爭關係的英特爾和 IBM 建立了合作關係。IBM 向英特爾提供授權，與日本的半導體生產裝置企業一起，計劃實現量產。
5 月 6 日，IBM 首發了 2nm 工藝晶片，與當前主流的 7nm 晶片相比，IBM 2nm 晶片的效能預計提升 45%，能耗降低 75%。