中國臺灣地區晶圓代工廠商聯電 26 日釋出公告稱，聯電日本子公司 USJC 將與日本電裝（DENSO）合作車用功率半導體制造，並將為 DENSO 建設一條 IGBT 產線。

據悉，DENSO 將提供其系統導向的 IGBT 元件與製程技術，而 USJC 則提供 12 英寸晶圓廠製造能力，預計在 2023 年上半年達成 IGBT 製程在 12 英寸晶圓的量產。這項合作已獲得日本經濟產業省的必要性半導體減碳及改造計劃的支援。

聯電共同總經理王石說，這項是聯電的重大專案，將擴大在車用電子領域的重要性和影響力。憑藉強大的先進特殊製程組合，以及設立在不同地區的晶圓廠，聯電已準備好滿足車用領域的需求，包括先進駕駛輔助系統、資訊娛樂、連線和動力系統。

DENSO 總裁暨 CEO 有馬浩二 (Koji Arima) 表示：“DENSO 很高興成為日本第一批開始以 12 英寸晶圓量產 IGBT 的公司之一。隨著行動技術的發展，包括自動駕駛和電氣化，半導體在汽車業變得越來越重要。通過這項合作，我們為功率半導體的穩定供應和車用電子化做出了貢獻。”