日媒：日本已在半導體基礎研究中落後中美

阿新 • • 發佈：2022-02-27

據《日本經濟新聞》報道，本週舉行的國際固態電路會議（ISSCC）上，出自日本研究者的論文僅佔此次會議接受論文數的 3.5%，較去年 6.2% 的佔比進一步萎縮。

▲（圖自 businesskorea）

從本次 ISSCC 接受論文來源地看，美、韓與中國大陸分居前三位，日本則已落後於中國臺灣地區。

日經新聞指出，前沿基礎研究的滯後，可能拖累日本半導體產業競爭力。

每年 2 月份舉行的 ISSCC，被譽為“半導體奧運會”，與每年年中的超大規模積體電路研討會（VLSI）、年末的國際電子器件會議（IEDM）並稱半導體器件三大國際頂會。

據《日本經濟新聞》報道，本週舉行的國際固態電路會議（ISSCC）上，出自日本研究者的論文僅佔此次會議接受論文數的 3.5%，較去年 6.2% 的佔比進一步萎縮。▲（圖自 businesskorea）從本次 ISSCC 接受論文來源地看，美

6 月 9 日訊息據日經中文網 6 月 8 日訊息，日本經濟產業省將與美國 IBM 合作，計劃在半導體供應鏈方面加強日美合作，並強化尖端半導體的開發。

9月28日訊息據日經新聞今日報道，美國聯邦國會為了推動本土半導體的生產，開始計劃向半導體制造業投入 250 億美元規模的補貼，並希望通過鉅額的補貼以提升英特爾等美國大型企業的開發製造能力。

10 月 18 日訊息據日本經濟新聞報道，日本電子零部件製造商收到小米、OPPO 和 vivo 等國內手機廠商的大量囤貨訂單，填補了華為訂單的損失。

3 月 24 日訊息目前半導體行業內正面臨一系列嚴重的缺芯問題，包括汽車生產量恢復，晶片需求遠超預期，一度造成供需失衡，再加上美商務部制裁，有分析師認為，供應不足的化解仍需要較長時間，今後或持續上漲。

作者：安田秀樹（ARI首席分析師）發表日期：2022/04/01 出處：gamesindustry 翻譯：雲技術

1月20日訊息據外媒 9To5Mac 援引供應鏈報告，LG Display 已停止生產 LCDiPhone 螢幕，並放棄了將來生產的希望。此外，LG Display 表示可能停止生產自己的智慧手機。

3 月 26 日訊息，據國外媒體報道，日本正在推進央行數字貨幣 CBDC 試點專案。

5 月 1 日訊息據日經報道，由於電視業務低迷，松下計劃將中低端電視的生產外包給中國電視生產商 TCL，以縮減業務成本。

5 月 31 日訊息據臺媒《工商時報》，AMD 已與晶圓代工廠臺積電攜手，下半年將加快小晶片（chiplets）架構處理器的先進製程研發及量產。

6 月 1 日訊息據韓媒asiae.co 報道，LG 電子官方向其表示，已在 5 月底正式停止了手機生產。

6 月 8 日訊息，據國外媒體報道，來自日本和芬蘭的行業團體將合作開發 6G 技術，芬蘭電信供應商諾基亞將參與其中。

7 月 15 日訊息據證券時報，2021 世界 VR 產業大會雲峰會將在 10 月 19 日至 21 日舉辦，地點在南昌市，由工信部和江西省政府主辦。

併購逐漸成為各大科技公司獲取創新技術與人才、增強市場地位的手段之一，對於半導體行業來說更是如此。不過，各國政府為加強供應鏈確保本國免受缺芯影響，在半導體行業併購的審批方面正變得愈加嚴格。

11 月 6 日訊息，鴻海董事長劉揚偉 6 日在一個線上論壇表示，美國缺乏半導體基礎設施，設廠成本與在中國大陸比較可能接近翻倍，遠高於原本預估的增加 30% 至 40%。在論壇上，有聽眾提問臺積電創辦人張忠謀日前指出美

集微網訊息，據日媒 japantoday 近日報道，儘管美國經濟達到了 37 年來最快的年增長率，但它仍因晶片的持續短缺而陷入困境。眾議院於 2 月 4 日通過了一項法案，該法案會向半導體行業提供 520 億美元的撥款和補貼，旨

作者：安田秀樹（ARI首席分析師）發表日期：2022/03/01 出處：gamesindustry 翻譯：雲技術

9 月 22 日訊息榮耀已官宣將於 9 月 26 日舉行榮耀智慧生活新品釋出會，官方標出了從小到大的多款裝置，包含電視、膝上型電腦、手機（或平板）、手錶等。今日，官方宣佈將於 9 月 26 日釋出榮耀平板 V7，支援多屏協

2月9日訊息據外媒 Wccftech 提供的資訊，英偉達終於向董事會合作夥伴透露了 RTX 3060 顯示卡的釋出日期。

2 月 24 日訊息，據國外媒體報道，由於金喬永 (Jin Gyo-young)在三星電子內部的職務發生了變化，他已提前卸任韓國半導體產業協會會長（KSIA），三星電子儲存業務的現任總裁 Lee Jung-bae，已被任命為接任者。