6 月 23 日訊息聯發科的新工藝晶片正在開發中，新進展得以曝光。

微博博主 @數碼閒聊站 稱，聯發科明年上半年的旗艦晶片拿到了臺積電 4nm 工藝，一些手機廠商肯定都會開案使用。而供應鏈表示，聯發科也在著手設計開發基於臺積電 3nm 製程的新晶片，預計也是第一批產能。

此前訊息稱，聯發科將釋出首款 5 nm 製程晶片，將於今年 Q4 季度投產，應是為明年的旗艦產品。

獲悉，有爆料稱，聯發科計劃跳過 5nm，將在業內率先推出 4nm 處理器（旗艦芯天璣 2000），預計會在今年年底或者明年年初開始生產，多家智慧手機廠商已經向聯發科預訂了 4nm 處理器。

另外報道稱，臺積電正在為 2022 年下半年給蘋果公司供應 3nm 晶片做準備，不過在未來的幾個月內，臺積電還是計劃先開始生產 4nm 晶片。臺積電新的 3nm 工藝晶片相比於上代將會有 15% 的效能提升，同時還能提高 30% 的效率，將會在 2022 年年底進入大規模量產。