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地平線:即將推出全場景整車智慧中央計算晶片征程 5 系列,整合自動駕駛和智慧互動

6 月 29 日訊息 從地平線獲悉,地平線即將推出業界第一款整合自動駕駛和智慧交互於一體的全場景整車智慧中央計算晶片 —— 征程 5 系列,單顆晶片 AI 算力最高可達 128TOPS。

地平線表示,基於征程 5 系列晶片,地平線將推出 AI 算力高達 200 - 1000TOPS 的系列智慧駕駛中央計算機,兼備業界最高 FPS(frame per second) 效能與最低功耗。

瞭解到,地平線車載 AI 晶片征程 3 則於2020 年 9 月釋出,採用 16 奈米工藝,基於地平線自主研發的 BPU2.0 架構。

據悉,征程 3 晶片 AI 算力達到 5 TOPS,典型功耗為 2.5W,支援高級別輔助駕駛、智慧座艙、自動泊車輔助、高級別自動駕駛及眾包高精地圖定位等應用場景。