12 月 3 日訊息，據 DigiTimes 報道，英特爾正尋求與蘋果最重要的晶片供應商臺積電建立更密切的關係，以避免與蘋果就臺積電的 3nm 晶片生產發生衝突。

昨天，有訊息稱臺積電開始試產其 3nm 工藝，該工藝最終將用於未來的蘋果晶片中，蘋果目前在其最新的 iPhone、Mac 和 iPad 中使用 5nm 工藝。

業內訊息人士稱，英特爾現在正試圖與臺積電建立明確的關係，以確保臺積電能夠在不與蘋果的訂單發生衝突的情況下完成 3nm GPU 的訂單。

英特爾高層將於 12 月中旬前往中國臺灣，並與臺積電高管會面，討論關於產能的需求。

瞭解到，此前報告稱，臺積電將在 2022 年第四季度前將 3nm 工藝推向批量生產，並在 2023 年第一季度開始向蘋果和英特爾等客戶運送 3nm 晶片。

第一批採用 3nm 晶片的蘋果裝置預計會在 2023 年首次亮相，包括採用 A17 晶片的 iPhone 15/Pro 系列機型和採用 M3 晶片的蘋果 Silicon Mac 電腦（所有名稱都是暫定）。