PCB 板彎了怎麼辦？pcb板彎翹原因分析及改善方法
阿新 • • 發佈：2021-07-12
PCB板彎了怎麼辦？pcb板彎翹原因分析及改善方法
在SMT貼片加工時，很多工廠會遇到電路板在過迴流焊時會出現彎板、翹板的現象，嚴重的話可能會造成電子元件空焊、立碑等不良SMT現象，造成這些現象是因為什麼呢？就是因為板子承受的壓力或者板子區域性承受的壓力不均勻而導致彎板或翹板的現象，板子通過迴流焊的高溫時，會將電路板變軟，加上電路板材料的熱脹冷縮的化學因素特性，造成了彎板、翹板。
彎板、翹板的解決對策和方法
1.降低迴流焊的溫度或調板子經過迴流焊中升溫及冷卻的速度，降低板彎及翹板的發生
2.採用較高Tg的板材可以承受更高的溫度，增加承受高溫帶來壓力變形的能力，相對來講材料成本會增加；
3.增加板子厚度，這種只適用於對產品本身沒有PCB板厚度要求的產品，輕薄化的產品只能使用其他方法；
4.減少拼板數量及降低電路板尺寸，因為拼板越大、尺寸越大，板子區域性在經過迴流焊高溫受熱後，區域性的承受壓力不同，受其本身的重量影響，容易造成中間區域性凹陷變形
5.使用過爐托盤治具降低電路板變形，電路板在經過迴流焊高溫熱脹後續冷卻冷縮，托盤治具都能起到穩住電路板的功能，不過用過濾托盤治具比較貴，還需要增加人工來放置托盤治具
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