英特爾宣佈將為高通代工，採用 20A 製程工藝
北京時間 7 月 27 日訊息，英特爾公司週一表示，其工廠將開始生產高通公司的晶片，並公佈了一份擴大新代工業務的路線圖，要在 2025 年追趕上對手臺積電和三星電子。
英特爾稱，公司將使用日後推出的 20A 製程工藝來生產高通晶片，但沒有披露它將生產高通的哪款產品以及首批晶片的推出時間。英特爾 20A 工藝定於 2024 年釋出，它將推出新的電晶體架構 RibbonFET。除高通外，亞馬遜雲端計算服務 AWS 也將與英特爾代工服務合作，使用英特爾的封裝解決方案，但英特爾並不直接為亞馬遜生產晶片。
英特爾還表示，公司預期將在 2025 年重新奪回晶片製造領先優勢，並公佈了未來四年將要推出的 5 個製程工藝發展階段
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