12 月 16 日訊息，英特爾執行長 Pat Gelsinger 今日表示，公司將投資超過 70 億美元在馬來西亞建造一家新的晶片封裝和測試工廠，以擴大在該國的半導體生產。

英特爾預計在馬來西亞新建的先進封裝廠將於 2024 年投產。馬來西亞政府表示，這項 300 億馬幣 (71 億美元) 的投資預計將在該國創造 4000 多個英特爾工作崗位和 5000 多個建築工作崗位。

此前有爆料稱，英特爾將在馬來西亞拓展先進半導體封裝工廠的生產能力，從而加強其支援活動（supporting activities ），進一步強化英特爾的全球服務中心。同時，這筆投資也將把馬來西亞定位為製造和共享服務的關鍵中心之一。

上週五有報道稱，英特爾 CEO 基辛格本週將訪問中國臺灣地區和馬來西亞，突顯了亞洲製造業對英特爾的關鍵作用。知情人士稱，基辛格此行將與臺積電等公司的高管會面。

在馬來西亞，疫情導致的工廠關閉損害了許多公司的晶片供應。英特爾在晶片封裝方面依賴於馬來西亞市場，這也是半導體制造過程中關鍵的最後一步。