8 月 20 日下午訊息，在英特爾架構日上，英特爾透露了即將上市的英特爾 ® 銳炫™和 Ponte Vecchio 顯示卡新品的重要部件，將採用臺積電 5nm、6nm 先進製程生產，這是英特爾首次利用外部代工廠的先進製程技進行產品生產。

據介紹，英特爾 ® 銳炫™是一款基於 Xe-HPG 微架構、可擴充套件到發燒友級解決方案的全新遊戲獨立顯示卡 SoC；Ponte Vecchio 則是主要基於 Xe-HPC 微架構，面向高效能運算和人工智慧提供工作負載。

據英特爾公司企業規劃事業部高階副總裁 Stuart Pann 介紹，目前，英特爾 20% 的產品是交由外部代工廠生產的，英特爾已成為臺積電的頂級客戶之一。不過在之前，英特爾與代工廠合作主要聚焦在 Wi-Fi 模組、晶片組，或者乙太網控制器等特定產品線，這些產品採用成熟製程節點，對英特爾自身的先進製程技術形成補充。

今年 3 月，隨著英特爾 CEO 帕特・基辛格宣佈 IDM 2.0 戰略，進一步推進公司的 IDM 模式演進升級，進而深化與主要代工廠的合作關係。而 Xe 系列顯示卡產品的推出，則成為了這一演進第一階段的成果，首先採用了臺積電的先進製程技術。

“就像我們的設計師為合適的工作負載選用合適的架構一樣，我們也會為架構選擇最適合的製程節點，為英特爾獨立顯示卡產品採用代工廠的製程節點是恰當之選。”Stuart Pann 表示。

在 Stuart Pann 看來，不同製程節點晶片的異構混搭正成為驅動晶片產業發展的下一輪重要革新，隨著越來越多的半導體產品從 SoC 向片上封裝系統轉變，英特爾在先進封裝方面的技術優勢將更好地被髮揮出來。據介紹，在即將上市量產的客戶端計算 Meteor Lake 新品中，英特爾同樣已經將部分支援單元交給了臺積電生產。

目前，英特爾已明確了大規模投資新廠的計劃，但要建造並裝配好新的尖端晶圓廠需要數年時間。未來幾年，外部代工生產的晶片單元將會在英特爾的產品中扮演著更為重要的角色。“建立敏捷、韌性的供應鏈至關重要，我們將利用所有可用方式，確保滿足客戶的近期供應。”Stuart Pann 表示。