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訊息稱三星代工高通 X65 5G 調變解調器:10GB 速率,下半年上市

7 月 27 日訊息 據韓國媒體 BusinessKorea,5G 獨立(SA)模式的興起和 5G 頻段對企業的開放,讓高通與三星電子之間的全球首個 10G 5G 聯盟備受關注。

據報道,三星電子預計將從 2021 年下半年開始生產高通全球首款支援 10GB 資料速率的 5G 調變解調器晶片(X65),後者傳輸速率理論上比 LTE 快 100 倍,將搭載在 2021 年下半年上市的智慧手機和通訊裝置上。

據稱,高通 X65 有望基於三星電子 4nm 工藝生產,畢竟三星電子生產外包交易的價值估計已超過 1 萬億韓元。

曾報道,爆料大神 @evleaks 此前放出了高通驍龍 888 繼任者(代號 SM8450)晶片的詳細情報。

據稱,這款旗艦平臺同樣將基於 4nm 工藝打造,然而業界對代工方卻眾說紛紜,從目前供應鏈和爆料者的說法來看似乎是今年年底採用三星 4nm LPE 工藝,明年年中(下半年出貨)採用臺積電 4nm 工藝(或為 895+ 晶片)。

重回臺積電代工:訊息稱高通驍龍 895+ 將採用臺積電 4nm,895 仍為三星工藝