8 月 1 日訊息根據外媒 wccftech 訊息，三星電子近日宣佈，正在研發單顆 24GB 的 DDR5 記憶體顆粒，用於滿足企業使用者的需求，尤其是雲資料中心等客戶。使用 32 顆這種顆粒製造的記憶體條，可以實現單條 768GB 的容量，能夠為伺服器大幅提高記憶體容量。

三星此前展示過單條 512GB 的 RDIMM 伺服器記憶體條原型，其使用 32 片 16GB 顆粒。

外媒表示，三星的 24GB DDR5 記憶體顆粒可能使用 8-Hi 疊層工藝製造。目前最新的的伺服器 CPU、工作站 CPU 大都具備 8 條記憶體通道，如果單條 768GB DDR5 記憶體得以應用，每通道使用兩條，共計 16 條記憶體可以實現單 CPU 高達 12TB 的記憶體容量

瞭解到，目前三星的 16GB 記憶體顆粒可以實現量產，但是 24GB 記憶體顆粒還需要一段時間才能研發成功。除此之外，三星還公佈了 EUV 工藝的最新進展，並表示自家最新的 14nm 製程是同級別的最先進的工藝，預計將會於下半年使用 EUV 工藝，製造 5 層層疊式 16GB DDR5 DRAM 記憶體晶片。